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周石献;;;;1.2 烙铁的构成介绍;;;;;1.7 烙铁温度设定及检测（2）;;2.1烙铁头构造介绍;2.2 海绵加水要求;2.3 烙铁头的清洗方法;焊锡作业结束后烙铁头必须留有余锡保护.;2.5 烙铁头清洗温度变化（1）;2.6. 烙铁头的温度变化（2）;;3.1 焊接锡丝介绍;3.2 认识焊接元件正负极识别;Ⅳ-20/53;Ⅳ-21/53;;Ⅳ-23/53;Ⅳ-24/53;Ⅳ-25/53;手工焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良。;Ⅳ-27/53;;;Ⅳ-30/53;必须将焊盘和被焊器件的焊接端同时加热 焊盘和被焊器件的焊接端要同时大面积受热 注意烙铁头和焊锡投入及???出角度;操作步骤 确定元件是否有方向 在焊点一端加锡 借助镊子取放元件 定位元件 在另一端焊接 加锡重焊定位焊点;虚拟端子(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就不容易发生SHORT现象;您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善;Ⅳ-35/53;;;5.2 对焊点的质量要求;5.3 焊点良劣辨识（1）;5.4 焊点良劣辨识（2）;5.5 焊点外观检查细项;5.6 常见焊接不良类型;5.7 常见引线焊接不良典型例子;5.8 常见FPC焊接不良典型例子; 9.焊点气泡 10. PCB焊盘掉 ; 5. 芯片桥连 6. 元件桥连 ; 1. 焊端偏离焊盘 2. 焊端偏离焊盘 ;5.12 贴片常见焊点不良实例（4）;;Ⅳ-50/53; 一．虚焊：焊接点有焊接过（侧重于有过动作），但需焊的部分或多部分间没有锡连接起来，不具备 焊点的作用； A．焊接物表面氧化：加焊锡膏（或其它方法清除表面氧化层）后再焊接； B．烙铁温度不够，加高烙铁温度； C．锡丝不好用，更换锡丝； D．员工粗心作业，立即改过不良心态； 二．冷焊：焊点锡液未完全凝固受到振动，使焊点表面形成“破碎玻璃”似的不平滑表面，此类焊点导 电，导热性差，承受拉力不够，是一促不良点。＊克服冷焊的办法：刚焊过的焊点未完全凝固不可移 焊点，发现冷焊点需补焊； 三.包焊:此类不良主要发生PCB焊锡作业中,组件PIN或线头未与PCB铜箔焊于一起;*克服办法:对于PCB 焊点作业时,需在焊锡面接触到组件PIN或线头方可,过锡PCB须按此要求补焊. 四.焊点不完整(未焊满):整个焊点某部分未上锡.＊克服办法:认真作业,按品质要求作业； 五.漏焊:一站多焊点作业时有的焊点未焊过＊克服办法:多焊点作业时务必依一个固定顺序焊锡； 六. 焊接材料被焊坏:*克服办法:焊接时间不宜过长;作业中对特殊组件加盖防护罩； 七.锡渣；＊克服办法:A.加锡不能太快；B.注意???溅锡珠； C．作业后检查，清理； ;6.3 焊接不良的返工方法（1）;6.4 焊接不良的返工方法（2）;