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焊锡膏技术培训 内容 基础知识锡粉合金 助焊剂介质流变特性工艺 网板印刷 回流焊接故障分析乐泰产品介绍工艺流程——1焊盘2——施焊锡膏施焊锡膏3——贴片4——回流焊5——形成焊点 对焊锡膏的要求流变性及活性在有效期内保持稳定.印刷时有良好的触变性.开放使用寿命长并保持良好的湿强度..贴片和回流时坍塌小.有足够的活性润湿元器件及焊盘.残留物特性稳定.焊 锡 膏 基 础 知 识锡 膏 主 要 成 分 锡 粉 颗 粒 金 属 ( 合 金 ) 助 焊 剂 介 质 活 性 剂 松 香, 树 脂 粘 度 调 整 剂 溶 剂 焊锡膏产品描述 . 62 11 89.5 @500g 合 金 型 号 介 质 型 号 吸 粉 颗 粒 尺 寸 代 号 金 属 含 量 包 装 大 小锡粉要求合金配比稳定一致.尺寸分布稳定一致.锡粉外形稳定一致(一般为球形)氧化程度低(表面污染程度低)锡珠测试 锡粉尺寸分布45-20 = 球形锡粉颗粒球形长/宽比 1.5 规格：球形颗粒 = 95% 非球形锡粉颗粒“ ” 使用小颗粒锡粉优点提高细间距焊盘的印刷性能提高耐坍塌性能提高湿强度增加润湿/活化面积局限锡粉颗粒被氧化的几率增加锡珠缺陷的发生几率增加锡粉颗粒与印刷能力助焊剂介质的功能成功焊接的保障. 锡粉颗粒的载体. 提供合适的流变性和湿强度.清洁焊接表面.去除焊接表面及锡粉颗粒的氧化层.在焊接点表面形成保护层.形成安全的残留物层.助焊剂介质的组成天然树脂() /合成松香()溶剂()活性剂()增稠剂( )树脂/松香+活性剂+增稠剂=固体含量增稠剂( )提供触变性(),抗垂流性增强抗坍塌性能增强锡膏的假塑性流 变 性牛顿型液体粘度不受时间和剪切力影响?t 1触变性液体在一定的剪切速率下，粘度随着时间而降低?t典型的焊锡膏粘度曲线耐坍塌性出色触变性指数脱模不良滚动良好滚动不良耐坍塌性不佳桥接耐坍塌性不佳0 1000 2000 3000 4000 压力Pascal操作窗口焊 锡 膏 印 刷 工 艺孔板印刷压力速度间隙 (接触)孔板印刷速度滚动孔板印刷脱板脱板速度印刷主要参数刮刀速度刮刀压力印刷间隙脱模速度网板自动清洁频率温度 湿度焊锡膏特性滚动： 脱板： 网板寿命： 间隔寿命： 印刷速度： 印刷间隔后网孔堵塞助焊剂残留干化刮 刀金 属硅 橡 胶 聚 氨 酯刮刀印刷基本设置平行度() 与网板接触()将网板刮干净的最小压力即可，取决于刮刀速度焊锡膏流变性和新鲜度刮刀类型,角度和锋利程度刮刀速度优化设置网板/钢板材料材料黄铜()不锈钢( )镍()无论何种材料，都必须张紧开孔方式化学蚀刻激光开孔电铸法开孔必须比焊盘小10% 左右化学蚀刻开孔的潜在问题凸起上下面错位激光开孔和电铸型开孔激光开孔能形成锥形孔电铸法形成有唇缘的锥形孔良好印刷工艺的正确操作每次添加小量锡膏于网板(约15滚动直径)自动清洁底部保持刮刀锋利使用塑料器具进行搅拌收工后彻底清洁网孔印刷工艺设置平行度接触式印刷支撑定位刮刀锋利优化设置印刷速度使用将网板刮干净的最小压力常见印刷故障印刷压力过高锡膏成形有缺口, 助焊剂外溢印刷压力过低网板刮不干净,脱模效果差, 印刷精度差印刷速度过快锡膏不滚动, 网孔填充不良, 锡膏漏印或缺损常见印刷故障印刷速度过低锡膏外溢,网板底部清洁频率提高网板对位不良锡珠,短路,立碑网板松弛 - 张力过低与网板间密封不良,搭桥, 锡膏成形不良,锡膏移位污染常见印刷故障网板损坏变形密封不良,搭桥网板底部清洁不利锡珠,短路脱模速度设置不佳锡膏在焊盘上拖尾, 脱模不良,锡膏成形不良常见印刷故障与网板有间隙密封不良,锡膏成形不良环境条件温度过低：影响滚动特性温度过高：锡膏坍塌/外溢吸潮印刷间隔时间过长网孔堵塞,印刷不完全焊 锡 膏 回 流 工 艺焊锡膏回流工艺真正完成焊接 通常使用回流炉红外式回流炉或热风式回流炉空气或氮气环境回流温度曲线特别关键250200150100 50 0Upper LimitIdeal ProfileLower Limit0Temperature OCTemperature3 to 6 Minutes (Typical)典型锡膏回流焊曲线250 Reflow Cooling Preheat/Soaking First Ram Up200150Temperature o CSecond Ram Up1005003 to 6 Minutes Time (Typical)回流焊曲线助焊剂在回流中的功能去除氧化层或其它污染提供润湿和延展保护熔融态的焊锡避免再氧化预热保温段对助焊剂的影响锡粉被包裹在助焊剂介质内锡粉被树脂保护溶剂挥发 典型回流焊炉设置第一升温区: 常温100C, 溶剂挥发,升温速率2-3C /秒