焊锡膏的印刷技术.pptxVIP

一、模板/钢板  二、模板窗口形状和尺寸设计 三、印刷机简介 四、焊锡膏印刷机理 五、焊锡膏印刷过程 六、印刷机工艺参数的调节与影响 七、焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策 ;表面组装技术有两类典型的工艺流程： 1、焊锡膏——再流焊工艺； 2、贴片胶——波峰焊工艺。 贴片胶——波峰焊工艺又称为”混装工艺“。; Mixed Technology (Low Component Density) – For Single side PCB: For Double side PCB: ;Mixed Technology (High Component Density) – ;焊锡膏印刷是SMT中第一道工序。 60%以上的毛病来源于焊锡膏的印刷！！！ ;1、模板的结构  “钢——柔——钢”的结构： 外框：铸铝框架 中心：金属模板 外框与模板之间依靠张紧的丝网相连接。 通常钢板上的图形离钢板的外边约50mm，丝网的宽度约30——40mm。 材料：锡磷青铜——价格便宜、窗口壁光滑，寿命不长 不锈钢——价格较贵、窗口壁不够光滑，寿命长 ;2、金属模板的制造方法 （1）化学腐蚀法 廉价，但存在側腐蚀，窗口壁不够光滑，漏引效果较差。 适宜0.65mmQKP以上器件产品的生产。 （2）激光切割法 当窗口密集时，会出现局部高温，影响板的光洁度。不锈钢模板大量使用。 0.5mmQKP器件生产最适宜。 （3）电铸法 随着细间距QFP的大量使用而出现。 0.3mmQKP器件生产最适宜。;（4）高分子聚合物模板 国外，新趋势 ;二、模板窗口形状和尺寸设计 基板厚和窗口尺寸过大，焊锡膏施放量就过多，易造成“桥接”；窗口尺寸过大，焊锡膏施放量就过少，易造成“虚焊”。 1、模板良好漏引性的必要条件 宽厚比=窗口的宽度/模板的厚度 面积比=窗口的面积/窗口孔壁的面积 锡铅焊膏的印刷：宽厚比≧1.6，面积比≧ 0.66 无铅焊锡膏的印刷：宽厚比≧1.7，面积比≧ 0.7 QFP焊盘：使用“宽厚比”参数 BGA、0201焊盘：使用“面积比”参数 　　;2、模板窗口形状和尺寸 将长方形的窗口改为圆形或尖角形 在印刷锡铅焊膏时可适当缩小模板窗口尺寸， 在印刷无铅焊锡膏时可直接按焊盘设计尺寸来作为模板窗口尺寸。 3、模板的厚度 通常如没有F.C，CSP器件时，模板的厚度取0.15。 F.C，CSP器件所需焊锡少，厚度应薄，窗口尺寸也较小。 局部减薄模板，局部增厚模板;4、印刷贴片胶模板的设计 快速，大生产。 片式元件：两个圆形窗口 IC：长条形窗口 长条形窗口：宽度是两焊盘间距的0.4倍，长度是焊盘宽度加0.2mm。 圆形窗口：直径是0.3—0.4mm。 模板的厚度： 0.15—0.2mm。;三、印刷机简介 手工调节印刷机、全自动印刷机。 PCB板上要有高精度的工艺孔，及对中标志。;四、焊锡膏印刷机理 （1）焊锡膏受外力作用压入窗口 焊锡膏必须出现滚动现象。由于触变性，受到压力后，黏度降低，便容易压入窗口中。 （2）窗口中的焊锡膏沉降到PCB上 ;五、焊锡膏印刷过程 准备工作： 调整印刷机工作参数： 印刷： 印刷质量检查：目测、AOI 结束：模板、刮刀的清洗。 ;1、刮刀的夹角 最佳：45——60度 2、刮刀的速度 通常：20——40mm/s 3、刮刀的压力 印刷压力不够，会使焊膏刮不干净。 一般：5——12N/25mm。 4、分离速度 早期是恒速分离，最好为不恒速。;5、刮刀形状与制作材料 菱形、拖尾巴两种形状。 聚胺脂和金属刮刀。;七、焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策 优良的印刷图形应是纵横方向均匀挺括、饱满，四周清洁，焊锡膏占满焊盘。 1、焊锡膏图形错位 原因：钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精度不够 危害：易引起桥接 2、焊锡膏图形拉尖，有凹陷 原因：刮刀压力过大；橡皮刮刀硬度不够；窗口特大。 危害：焊料量不够，易出现虚焊，焊点强度不够。 ;3、锡焊量太多 原因： 模板窗口尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙太大。 危害：易引起桥接 4、锡焊量不均匀，有断点 原因：模板窗口壁光滑不好；印刷次数多，未能及时擦去残留焊膏；锡膏触变性不好。 危害：易引起焊料量不足，如虚焊缺陷。 5、图形污染 原因：模板印刷次数多，未能及时擦干净；锡膏质量差；钢板离动时抖动。 危害：易引起桥接。