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— PAGE \* Arabic 1 — SMT无铅制程工艺要求及问题解决方案 一、锡膏丝印工艺要求  1、解冻、搅拌  首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时，然后进行搅拌，搅拌时间为机械2分钟，人手3分钟，搅拌是为了使存放于库中的锡膏产生物理分离或因使用回收造成金属含量偏高使之还原，目前无铅锡膏Sn/Ag3.0/Cu0.5代替合金，比重为7.3,Sn63/Pb37合金比重为8.5因此无铅锡膏搅拌分离时间可以比含铅锡膏短。  2、模板  不锈钢激光开口,厚度80-150目(0.1-0.25mm)、铜及电铸Ni模析均可使用。  3、刮刀  硬质橡胶(聚胺甲酸酯刮刀)及不锈钢金属刮刀。  4、刮刀速度\角度  每秒2cm-12cm。（视PCB元器件大小和密度确定）；角度:35-65℃。  5、刮刀压力（图一）  1.0-2Kg/cm2 。   6、回流方式  适用于压缩空气、红外线以及气相回流等各种回流设备。  7、工艺要求  锡膏丝印工艺包括4个主要工序，分别为对位、充填、整平和释放。要把整个工作做好，在基板上有一定的要求。基板需够平，焊盘间尺寸准确和稳定，焊盘的设计应该配合丝印钢网，并有良好的基准点设计来协助自动定位对中，此外基板上的标签油印不能影响丝印部分，基板的设计必需方便丝印机的自动上下板，外型和厚度不能影响丝印时所需要的平整度等。  8、回流焊接工艺  回流焊接工艺是目前最常用的焊接技术，回流焊接工艺的关键在于调较设置温度曲线。温度曲线必需配合所采用的不同厂家的锡膏产品要求。  二、回流焊温度曲线  本文推荐的无铅回流焊优化工艺曲线说明(如图二):推荐的工艺曲线上的四个重要点:  1、预热区升温速度尽量慢一些(选择数值2-3℃/s)，以便控制由锡膏的塌边而造成的焊点桥接、焊球等。  2、活性区要求必须在(45-90sec、120-160℃)范围内，以便控制PCB基板的温差及焊剂性能变化等因数而发生回流焊时的不良。  3、焊接的最高温度在230℃以上保持20-30sec，以保证焊接的湿润性。  4、冷却速度选择在-4℃/s。  回流温度曲线如下：（图二）