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精品资料 沉铜工艺培训教材 欧伟标 1. 沉铜流程简介 通过化学方法对已钻孔的孔壁进行清洁除污（又称凹蚀、 前处理） 后通过活化催化原理使孔壁非导电材料积沉上厚度约 10 微英寸的金属 铜 .它的作用是使孔导通 ,然后通过后续电镀工序使孔壁铜层增厚 . 磨板→上板→ [溶胀→二级水洗 →凹蚀→三级水洗 → 还原 P →二级水洗 ] →除油 I →除油 II →三级水洗→微蚀 →二级水洗 →预 浸 →活化→二级水洗 →还原 WA →纯水洗 →化学沉铜→三级水洗 → 卸板→清洗烘干 红色方括号内为多层板必须走的去钻污流程。 新沉铜平板一体线没有凹 蚀段，在该线生产的多层板需先走水平凹蚀线。任何板件都不允许走两 次凹蚀！ 若板件在凹蚀缸时设备发生故障，需待板件凹蚀时间够了之后 再人工把挂蓝抬出来，返工时就不必再走一次凹蚀。设备故障时板件也 不应在各药缸停留时间过长，按以下时间控制： 停机时间 必须马上吊出 超过 10 分钟 超过 15 分钟 超过 25 分钟 应 吊出 药 微蚀缸 1． 溶胀缸 除沉铜缸外所 1． 沉铜缸 缸名称 2 ． 凹蚀缸 有缸 2 ． 沉铜缸开打气 3． 还原 P 缸 在正常条件下，水平凹蚀线的凹蚀量和芯吸量都要比垂直凹蚀线 小，但凹蚀效果来看，水平凹蚀线的凹蚀效果比较好。有锣槽孔的板件 都指定在水平凹蚀线生产。 可编辑修改 精品资料 2 ．流程的作用及原理 2.1 磨板 不织布刷 针刷 自来水喷嘴 不锈钢辊 不织布刷 针刷 板件进入沉铜之前要在去毛刺磨板机磨板，磨板的作用： 1. 磨去 钻孔产生的披锋， 防止披锋在后续的图形转移过程中划伤贴膜机压辊和 刺破干膜造成遮孔蚀不静； 2. 磨去覆铜板铜箔表面的抗氧化层，并粗化 铜箔表面，增加后续铜层与基铜的结合力； 3. 除去孔内可能存在的铜丝、 板粉等杂物。去毛刺机前两支不织布刷 240# ，后两支针刷 320# 。蚀 刻后的板件板件如果出现铜粒、轻微镀层不良、氧化等也会在去毛刺机 磨板，但此类板件不能开不织布刷！ 。 磨板对象 磨刷类型 压力 速度 高压水洗 烘箱温度 1/2 级 3/4 级 div m/min bar t 沉铜前去毛刺 240# 320# 0.9 2.8-3.0 ≥25 ≥70 平板后磨板 240# 320# 0.4-0.6 3.2-3.5 ≥25 ≥70 蚀刻后磨