第4章SMT生产工艺.pptxVIP

第4章 SMT生产工艺;4.1 涂敷工艺;2．模板印刷环境要求 ;3. 模板印刷过程分析;4. 模板印刷结果分析 ;⑵ 焊膏印刷缺陷分析 ;4.1.2贴片胶涂敷工艺 ;3.1涂敷设备 ;施加贴片胶的技术要求 ;点胶缺陷分析 ;2．针式转印技术 ;3. 印刷工艺 ;4.2 贴装工艺 ;4.2.1贴装元器件的工艺要求 ;4.2.1贴装元器件的工艺要求 ;4.2.2贴片机编程 ;2. 在线编程 ;4.2.3贴装结果分析 ;4.3 焊接工艺 ;4.3.1回流焊工艺 ;1. 回流焊工艺要求 ;2. 回流焊温度曲线（temperature profile）的测定 ;2. 回流焊温度曲线（temperature profile）的测定 ;2. 回流焊温度曲线（temperature profile）的测定 ;3. 回流焊温度曲线和焊接工艺设置 ;3. 回流焊温度曲线和焊接工艺设置 ;5．回流焊接结果分析 ;4.3.2波峰焊工艺 ;1. 波峰焊接过程分析 ;1. 波峰焊接过程分析 ;1. 波峰焊接过程分析 ;⑵ 波峰焊接工艺参数设置与温度曲线 ;⑵ 波峰焊接工艺参数设置与温度曲线 ;⑵ 波峰焊接工艺参数设置与温度曲线 ;⑵ 波峰焊接工艺参数设置与温度曲线 ;2. 波峰焊接结果分析 ;⑵ 影响波峰焊接质量的因素 ;⑶ 波峰焊缺陷及解决措施 ;⑶ 波峰焊缺陷及解决措施 ;4.3.3新型焊接工艺 ;⑵ 通孔元器件焊盘上焊膏的涂布 ;⑶ 通孔回流焊接方法