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真空导电电镀介绍;EMI镀膜;蒸发镀膜 ;溅射类镀膜 ;;鍍膜參數介紹;氣 體 壓 力 (一);氣 體 壓 力 (二);製 程 氣 體 通 量;1.高功率 →單一離子所擊出的靶原子較多
→可縮短鍍膜時間
→瞬間產生的熱較多
2.低功率 →單一離子所擊出的靶原子較少
→會延長鍍膜時間
→鍍膜溫度較低
;功率 - 時間 - 靶數之關係 ;T / S 距 離;;EMI生产工艺流程;治具设计及成型的要求; 对素材要求;THE END!
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