PCB流程图解介绍.pptxVIP

印 刷 電 路 板 製 作 流 程 簡 介;目錄;PCB製作流程圖; 流 程 說 明;; ;;內層影像顯影 Developing;蝕刻：蝕刻液的化學成份、溫度、氯化銅 pH 值及輸送速度等，皆會對光阻膜的性能造成考驗。;內 層;;;;; 外層鑽孔(1) (Outer Layer Drilling);以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑; 鍍通孔 (1)(黑孔) (Plated Through Hole) ; 鍍通孔(2)(黑孔) (Plated Through Hole) ;; 流 程 說 明;; 流 程 說 明; 流 程 說 明;; 流 程 說 明;;;;總 檢 Final Inspection ;廠 內 機 器 設 備;廠 內 機 器 設 備;品質管制表;品質管制表;品質管制表;客訴問題索引目錄;P36;P37;P38;P39;P40;P41;P42;P43;P44;P45;P46;P47;P48;P49;P50;P51;P52;P53;P54;P55;P56;P57;P58;P59;P60;P61;P62;P63;P64;客訴問題圖解索引目錄;不良現象：一銅 Peeling 允收標準：拒收 功能影響：功能不良;不良現象：D/F ←→ 電鍍 刮傷 允收標準：拒收 功能影響：線路斷路;不良現象：電鍍沾酸 允收標準：拒收 功能影響：線路斷路，功能不良;不良現象：去墨未淨殘銅 允收標準：拒收 功能影響：殘銅短路，功能不良;不良現象：短路 允收標準：拒收 功能影響：線路短路，功能不良;不良現象：線路斷路 允收標準：拒收 功能影響：線路斷路，功能不良;不良現象：鍍二銅前，板面沾油脂 允收標準：拒收 功能影響：PAD斷路，功能不良;不良現象：底材破裂 允收標準：拒收 功能影響：功能不良;不良現象：線路短路 允收標準：拒收 功能影響：線路短路，功能不良;不良現象：乾膜刮傷線路短路 允收標準：拒收 功能影響：線路斷路;不良現象：線路刮傷 允收標準：拒收 功能影響：線路凹陷，易造成銅 環不足;不良現象：內層線路OPEN(曝光髒點) 允收標準：拒收 功能影響：線路斷路，功能不良;不良現象：內層印偏(整面性) 允收標準：拒收 功能影響：功能不良 層間偏移造成內層短路;不良現象：抽真空不良(線胖) 允收標準：依原稿線寬+15% -10% 功能影響：線路間距不足， 容易導致局部性短路;不良現象：內層乾膜脫落 ??收標準：拒收 功能影響：線路斷路;不良現象：顯影未淨(透明網狀) 允收標準：拒收 功能影響：蝕刻不潔殘銅;不良現象：銅面殘膠 允收標準：拒收 功能影響：膜附著不良，蝕刻 後線路短路;不良現象：SM(Solder Mask)空泡 允收標準：拒收 功能影響：脫漆露銅造成 外觀不良;不良現象：文字不清 允收標準：字體須可辨識 功能影響：無法辨識零件位置 ，外觀不良;不良現象：顯影未淨 允收標準：拒收 功能影響：焊錫性不良;不良現象：SM 異物 允收標準：拒收 功能影響：1.功能不良 2.外觀不良;不良現象：拒錫(不沾錫) 允收標準：任何導體表面若非 因阻劑或其它鍍面所排拒者，一般 所有出現的拒錫均不合格 功能影響：焊錫性不良;不良現象：曝光髒點 允收標準：拒收 功能影響：線路短路;不良現象：單一線路露銅 允收標準：拒收 功能影響：外觀不良;不良現象：線路短路處理不良 允收標準：線路寬度不得少於原 稿線寬的80% 功能影響：1.功能不良易造成斷路 2.外觀不良;不良現象：單一線路沾錫 允收標準：沾錫面積≦ 0.4 mm 功能影響：外觀不良;不良現象：補線不良 允收標準：拒收 功能影響：1.外觀不良 2.功能不良易造成斷路;不良現象：殘銅 允收標準：拒收 功能影響：1.功能不良 2.外觀不良;不良現象：壓合白邊 允收標準：白板邊算起不可超 過 2.54 mm，或離最近導體間距 50%，兩者取其一 功能影響：功能不良;不良現象：織紋顯露 允收標準：拒收 功能影響：外觀不良