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PCB生产涨缩管控教育训练课程纲要序号内容1尺寸涨缩概述2涨缩流程分解3涨缩制程管控方法4涨缩异常处理1.尺寸涨缩概述 什么是尺寸涨缩? 尺寸涨缩通常就是指PCB制作流程中,其基材吸湿而澎涨,脱湿而收缩之尺寸变化的过程.愈高温愈易吸湿,因而愈高温高湿时,尺寸变化更大. 尺寸涨缩对PCB的影响? 尺寸涨缩对各制程的作业有很大的影响,它将影响到钻孔与内层的对准度,外层和防焊,文字的对准度,以及成品的尺寸公差.1.尺寸涨缩概述 通常我们所说的尺寸涨缩主要分为:基板涨缩与底片涨缩.底片基板1.尺寸涨缩概述基板尺寸涨缩的原因: （1）经纬方向差异造成基板尺寸变化;由于剪切时,未注意纤维方向,造成剪切应力残留在基板内,一旦释放,直接影响基板尺寸的收缩. 基材尺寸涨缩的控制方法: （1）确定经纬方向的变化规律按照收缩率在底片上进行补偿(光绘前进行此项工作).同时剪切时按纤维方向加工,或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工.(一般是字符的竖方向为基板的纵方向)1.尺寸涨缩概述基板尺寸涨缩的原因: （2）基板表面铜箔部份被蚀刻掉对基板的变化限制,当应力消除时产生尺寸变化. 基材尺寸涨缩的控制方法: （2）在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀.如果不可能也要必须在空间留下过渡段(不影响电路位置为主).这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异.1.尺寸涨缩概述基板尺寸涨缩的原因: （3）刷板时由于采用压力过大,致使产生压拉应力导致基板变形. 基材尺寸涨缩的控制方法: （3）应采用试刷,使工艺参数处在最佳状态,然后进行刷板.对薄型基材,清洁处理时应采用化学处理或喷砂处理.1.尺寸涨缩概述基板尺寸涨缩的原因: （4）多层板在层压前,因基板有吸湿性,使薄基板或半固化片吸湿,造成尺寸稳定性差,基板中树脂未完全固化,导致尺寸变化. 基材尺寸涨缩的控制方法:（4）基材必须进行烘烤以除去湿气.并将处理好的基板存放在真空干燥箱内,以免再次吸湿, 烘烤还可以确保树脂固化,减少由于冷热的影响,导致基板尺寸的变形.1.尺寸涨缩概述基板尺寸涨缩的原因: （5）多层板经压合时,过度流胶造成玻璃布形,从而导致尺寸. 基材尺寸涨缩的控制方法: （5）需进行工艺试压,调整工艺参数然后进行压制.同时还可以根据半固化的特性,选择合适的流胶量.1.尺寸涨缩概述 底片尺寸涨缩的原因: （1）底片从真空包装拆包后静置时间不足;底片尺寸涨缩的控制方法:（1）黑片从真空包装中拆封后需静置24小时,棕片需静置8小时;1.尺寸涨缩概述 底片尺寸涨缩的原因: （2）底片绘制完成后静置时间不足直接用于生产;底片尺寸涨缩的控制方法:（2）底片绘制完成后静置时间必须大于2小时才可用于生产;1.尺寸涨缩概述 底片尺寸涨缩的原因: （3）温湿度控制失灵;底片尺寸涨缩的控制方法:（3）温度控制在22+2℃,湿度在55%+5%RH;1.尺寸涨缩概述温度的影响 : 在相对湿度下,菲林的尺寸随着温度的上升而涨大,温度下降而缩小,其热涨变形系数在18ppm/℃左右,也就是说当温度发生1℃的变化时,50cm长的菲林会发生9um的变化（或20寸中的0.36mil）.湿度的影响 :在相对温度下,菲林的尺寸随着湿度的上升而涨大,相对湿度的降低而缩小,湿涨变形系数在10ppm/%RH右,也就是说当湿度度发生 1℃的变化时,50cm长的菲林会发生5um的变化（或20寸中的0.20mil）.1.尺寸涨缩概述 底片尺寸涨缩的原因: （4）曝光机温升过高.底片尺寸涨缩的控制方法:（4）采用冷光源或有冷却装置的曝光机及不断更换备份底片.2.尺寸涨缩流程分解进料开料内层压合钻孔上PIN作业基板尺寸安定性检测经纬向区分无尘室温湿度管控P.P裁切经纬向区分厂商:±300PPM建议厂内管控: R值≦300PPM温度22±2℃,湿度55±5％铆合与热熔Run Out值检测储存条件压烤前后尺寸变化内层前处理前后差异温湿度管控:温度22±2℃湿度5±5％PP须放在室内6~12HR以上同心圆对准度检测30sht/叠,150度4小时烤箱温度均勻性监控烘烤后冷却时间监控内层涂布前后差异X-Ray偏孔檢查先进先出管理压合程式暂存要求热压/冷压有效期点检:基板:P.P:曝光机內部温湿度变化钻靶钻靶精度尺寸涨缩检测底片上机前后变化底片单张差异底片每套间差异底片使用次数DES后尺寸变化2.尺寸涨缩流程分解文字二钻外层IICu防焊PTH/ICU无尘室温湿度管控印刷前尺寸变化二钻前尺寸变化PTH前处理前后差异IICu前后差异无尘室温湿度管控温度22±2℃,湿度55±5％温度22±2℃,湿度55±5％PTH/Icu前后差异外层前处理前后差异防焊前处理前后差异印刷对准度蚀刻后尺寸变化上PIN制版底片涨缩