图形电镀与蚀刻工序培训教材.pptx

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图形电镀与蚀刻工序培训教材 ;工艺流程 上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀Cu→水洗→酸浸→镀Sn→水洗→下板→炸棍→水洗→上板;流程; ; 产能:141.5万尺 制程能力: 深镀能力(孔内铜厚度/板面铜厚度):≥80% 最大生产板尺寸:24 ″×40 ″ 铜厚范围:0.5~2.5 mil 均镀能力:分布系数Cov≤8%;图形电镀常见缺陷;图形电镀主要物料及特性(用途);物料名称;蚀刻工序;蚀刻工艺流程;蚀刻工序主要工艺参数;物料名称;水平蚀刻线(喷淋式) ;蚀刻工序制作能力;蚀刻工序常见缺陷及产生原因;蚀刻工序物料对比;电镀发展趋势;Thank You!;;;过滤棉芯;结束 谢谢观看

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