常见IC封装技术与检测内容.pptxVIP

电子产品周边产业 常识简介 IC PCB 电子产品 IC PCB 外围配件 外壳 外壳 配件 LED SMT 常见IC制造流程及可能用到机器视觉的地方 芯片的制造过程 裸片 封装 固定 键合 制片磨片 印刷掺杂 切割 封装 管脚 晶圆 过程 把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。 晶圆阶段 将硅烧熔 用单晶种子引导 拉出来结晶圆柱 切片 抛光 尺寸几寸到12寸甚至更大 此阶段能做的事情不多 表面检测 尺寸 表面激光字符识别 晶圆内部 晶圆切割 主要 测量 定位 找切割道 缺陷检测 扩晶之后 定位 计数 缺陷检测 LED类 芯片粘接 银浆固化 此过程之后需要检查芯片与架子相对位置是否符合标准 DIE bonding 键合过程 压头下降，焊球被 锁定在端部中央 压头高速运动到第二键合点， 形成弧形 在压力、温度的作用下形成连接 压头上升 在压力、温度作用下 形成第二点连接 压头上升至一定位置，送出尾丝 引燃电弧，形成焊球 进入下一键合循环 夹住引线，拉断尾丝 第一键合点 键合点 第二键合点 契形焊点 球形焊点 DIE bonding LED类芯片贴装 芯片位置 轮廓 键合线 外观 …… 注塑—管脚 LED环氧树脂 其他芯片 很多种 塑料的 金属的 …… 常见IC外观 封装之后 只能通过X射线检测 或者通过电气性能测试确定产品质量 封装之后—内部 IC结构图 Lead Frame  引线框架 Gold Wire 金 线 Die Pad 芯片焊盘 Epoxy  银浆 Mold Compound 环氧树脂 封装之后—外部 外观检测 针脚 正位度 平整度 长度 字符识别 BGA 裂纹 SMT 常见封装类型 BGA EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L SBGA 192L TSBGA 680L CLCC CNR CPGA DIP DIP-tab FBGA FDIP FTO220 Flat Pack HSOP28 ITO220 ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIP PGA PLCC PQFP PSDIP  METAL QUAD 100L PQFP 100L QFP SOT143SOT220 SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343 SOT523 SOT89 SOT89 Socket  603 LAMINATE TCSP 20L TO252 TO263/TO268 SO DIMM SOCKET 370 SOCKET 423 SOCKET 462/SOCKET A SOCKET 7 QFP TQFP 100L SBGA SC-70 5L SDIP SIP SO　  SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 SSOP 16L  SSOP TO18 TO220 TO247 TO264 TO3 TO5 TO52 TO71 TO72 TO78 TO8 TO92 TO93 TO99 TSOP TSSOP or TSOP II uBGA uBGA 　 ZIP BQFP132TEPBGA   288LTEPBGA 288L C-Bend Lead CERQUAD Ceramic Case LAMINATE CSP112L Gull WingLeads  J-STDJ-STD LLP 8La PCI 32bit 5V PCI 64bit 3.3V PCMCIA ZIP PDIP PLCC SIMM30 SIMM72 SIMM72 SLOT A SNAPTK SNAPTK SNAPZP SOH