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电子产品和半导体的X射线检测
在X射线自动检测系统(AXI)中,速度、可靠性和高分辨率是关键。对于典型的高性能电子产品生产线来说,周期时间以秒为单位计算,这些生产线通常24小时全天候运转。因此,条件稳定的高通量工艺流程至关重要。
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本文将给出如何在高端电子生产(PCB组装)、电池生产和半后端生产环境中提高生产率和品质可靠性的解决方案。
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Part 1、在线X射线检测
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工艺流程中的缺陷越早发现越好。实际上,在生产过程中,每个后续阶段的故障相关成本都会上升大约十倍。在生产过程中尽早确定问题,对于防止产生可能影响整个批次的错误至关重要。
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然而,随着越来越多的阳极/阴极层与超薄隔板结合使用,电池设计的容量和复杂性也越来越高,导致越来越难发现缺陷。
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PCB布局和设计密度的提高带来了新的挑战。球栅阵列(BGA)的不可见焊点和混合动力组件的多层焊接结构的评估具有挑战性。
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与安全相关的组件故障(例如电池故障)备受瞩目,凸显了故障对于安全和业务的风险。降低风险是一个关键的决策因素,激励生产经理转向基于光子计数X射线探测器的快速高灵敏度检测系统,以满足24小时全天候检测需求。快速、准确的检测降低了生产成本,同时提高了安全性和质量。
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?· 技术优势 ·?
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?光子计数
? 直接转换技术
? 电荷分配
? 堆积校正
? 反重合
? 灵活
? 模块化
? 多种检测模式
? 反重合技术
? 双能谱能量
? 水冷
? 可靠性
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Part 2、AIX应用
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AIX应用:
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尖端二维和三维AXI应用包括最终组装和测试(FATP)检测、PCB组装级焊点的高速检测、具有多个焊层和其他电子设备的混合动力部件检测。
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从智能手机到电动汽车,在产品制造过程中,电池检测都需要进行X射线分析,以验证叠片式电池内部结构的层偏移是否在适当范围内。用于预扫描的2D射线检测和高速CT检测可以得到非常有价值的测量结果。
XC-TDI和XC-Thor系列探测器针对这些要求做了专门设计,具有高效、稳定、准确和可靠的性能。
例如:在1分钟内自动获得电池所有角落的CT切片图像,将测量的误判率降至几乎为零。
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?· 应用实例 ·?
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? 最终组装和测试(FATP)
? 焊点检测
? 部件检测
? 多层动力混合检查
? 叠层电池二维检测
? 叠层电池CT检测
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Part 3、技术概述
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在详细讨论特定场景之前,先简要介绍一下该技术。欲了解更多相关信息,请访问,查看白皮书和已申请的专利。
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光子计数??
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到达X射线探测器的X射线光子可以用以下三种方式之一进行记录:
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计数检测到的实际光子数(光子计数);
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对沉积的总能量求和(电荷积分);
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测量每个光子的能量(能量色散成像)。
?
此外,光子计数探测器还可以使用能量合并来区分多种能量级别,并且不受暗电流的影响,这一点与大多数其他X射线检测系统不同。?
直接转换技术??
?
到达探测器的X射线可以使用CdTe或CdZnTe等材料直接转换为电荷,或使用闪烁体间接转换为电荷,该闪烁体首先将X射线转换为光,然后使用光电二极管转换为电荷。
直接转换可以更精确地定位光子的相互作用点。这提高了空间分辨率和效率,并且没有余辉效果。
?
专用集成电路(ASIC)??
?
在探测器中,每个像素都连接到一个专用集成电路(ASIC)上,以记录和读出光子信息。开发的ASIC每个像素有多达1万个晶体管。
这些ASIC被设计成三面平铺,从而使不同长度和宽度的模块化探测器能够匹配所需的视场。即将推出的4面平铺ASIC为大面积光子计数开辟了令人兴奋的新可能性。
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?通过模块化几何结构的灵活技术??
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探测器在从混合到板级的整个设计过程中均具有模块化功能,可提供一系列技术性能和几何形状,以适应包括不规则和非线性几何形状在内的各种应用。探测器长度(最长2m)和CdTe材料厚度(从0.75mm到3mm,将来或许更厚)等均可选,以实现最佳的形式、功能的匹配。
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像素大小和像素间距??
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探测器中像素的物理大小从100μm到65μm不等,像素之间没有间隙。但是通过专有的超分辨率重建技术,有效像素尺寸可以减小到等效的50μm或更小,具体取决于成像设置。
像素的填充因数为100%,因此像素间距等于像素大小。
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电荷分配? ?
?
除了失真的多事件检测(通过反重合技术校正)之外,即使在正确的像素中,电荷的扩散也会导致能量信息受损。
电荷分配校正不仅将击中点分配到正确的像素上,而且还可以还原原始电荷(以及能量),从而准确组合相邻像素的响应。在光谱成像中,准确记录能量信息至关重要。
?
?堆积校正??
?
当一个X射线光子在它之前的光子计数像素之后很快到达同一个光子计数像素时,这可能会被错误地识别为具有合并能量的单个事件,而不是两个单独
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