焊点性能严重劣化的不良微观组织_新能源检测技术材料化学元器件汽车电子热分析实验室仪器温度研发工程师试验硬件质量检测.docVIP

焊点性能严重劣化的不良微观组织 不良微观组织，业界没有这样的定义，是作者收集到的一些对可靠性有重要影响的结晶组织和界面金属间化合物等因素而总结出的概念，这些组织可能是由焊料合金组分，或PCB镀层，或凝固过程，或焊点结构，或工艺条件等原因形成。不管是什么原因，其形成的微观组织影响到焊点的强度和热疲劳性能，统统把它们归为不良的微观组织。 ? 本文涉及的不良微观组织主要是界面金属间化合物（IMC），它们对过应力非常敏感。界面金属间化合物，通常都具有的特性为： 1）较硬脆，这是金属间化合物的一个基本特性。 2）热膨胀系数与焊料严重适配（如Sn合金为23×10-6/℃；Ni3Sn4为13.7×10-6/℃）。 3）微观组织往往存在缺陷，如柯肯达尔（Kirkendall）空洞、Ni3P结晶体和黑盘等。 4）在服役过程中，界面处的金属间化合物仍然会不停生长，如果生长过度会导致界面弱化甚至开裂。这些特性对焊点的连接可靠性影响很大，特别是在受到过应力、冲击应力作用时容易发生焊点开裂或断裂的现象。正是这种原因，有些论文或专著，专门讨论界面金属间化合物对焊点可靠性的影响问题。 ? 01、块状化IMC ? 块状化IMC，并不是一个专业术语，作者用它来描述一种超厚、超宽且断续的IMC形态（如图1所示的切片图呈现的形貌）—扇贝形IMC组织，该组织粗大（w≥5 μm、h≥5 μm）、连续层相对非常薄，甚至个别地方有断开现象。? ? 图1 块状化IMC特征（放大倍数≥1 000倍） 图2为BGA高温长时间再流焊接形成的焊点切片图，呈典型的块状化IMC结构。BGA焊球成分为SAC305、OSP（Organic Solderability Preservative，有机保焊膜护铜剂）焊盘处理工艺，焊接为采用SnPb 焊膏的混装工艺，焊接峰值温度为235 ℃，217 ℃以 上时间为70s。测试表明其剪切强度比正常焊点低 20%以上。正常的IMC形貌应有比较厚的连续层，且扇贝形IMC是生长在连续层以上的，是焊料中Sn与基底金属Cu扩散的结果，如图3所示。 ? 图2?BGA焊点切片图所展示的块状Cu6Sn5形貌 ? 图3?Cu/Sn界面形成的IMC的典型形貌 ? 在Ni/SAC305界面，如果再流焊接时间比较长也会形成块状化的IMC。图4为电镀镍金工艺处理的 BGA，在焊接峰值温度243 ℃、217 ℃以上焊接时间超过95s条件下形成的（Cu,Ni）3Sn4块状IMC形貌。此切片图来源于BGA掉落的样品，因此无法看到BGA载板焊盘。 ? 图4?Ni/SAC界面形成的块状化IMC形貌 ? 图4中的IMC组织并不粗大，但符合块状化的特征。此类形貌的IMC不耐冲击应力的作用，如果 PCBA在生产周转和运输过程中不规范，很容易导致BGA类应力敏感元器件焊点的开裂。 ? 02、IMC附近富集空洞 ? 采用有铅焊膏焊接焊端镀层为Ag的QFN时，靠近QFN界面的IMC附近会富集空洞，如图5所示。此图片来源于作者单位某失效单板上QFN切片分析报告，由于QFN焊接时镀层Ag的加入在再流焊接时形成的高浓度Ag3Sn组织，使得焊料的流动性变差，低熔点的SnPb及SnPbAg富集在最后凝固的QFN侧，因收缩形成较大的空洞现象，且级别上远大于香槟空洞尺度。这种焊缝的强度不高，影响可靠性。 ? 图5?QFN富铅焊缝 这种现象业界没有定义，也没有看到有人进行过专门的研究，但是，作者收集到很多这样的案例，应该讲属于不良现象，因此，提出来仅供参考。 ? 03、界面金属化合物大规模剥离现象 ? 大规模剥离现象指钎料/基板界面上金属间化合物大规模从界面分离的现象（Spalling Phenomenon of IMCs），如图6及图7所示。图6是基底金属反应枯竭形成球状的Cu6Sn5直接从Si基材上分离，图7是两层IMC间分离。? 图6?Cu6Sn5剥离现象 ? 图7 （Cu1-x，Nix)6Sn5从（Cu1-y，Niy)3Sn4界面剥离 ? 发生大规模剥离必须满足两个条件：1）参与界 面反应的元素中至少有一种元素的含量在钎料中是有限的；2）界面反应对该元素的浓度十分敏感。随着金属间化合物的不断形成和长大，该元素在钎料中的浓度不断降低，使得界面上原始的金属间化合物变成非平衡相而发生大规模的剥离。关于SnCu/ Ni和SnAgCu/Ni界面金属间化合物大规模剥离失效现象，都与钎料中Cu的含量有关（如图8所示）。 Cu在钎料中的浓度变化能够改变界面上的平衡相。对Sn-Cu/Ni的研究表明：在250 ℃，焊接时间为 20 min的条件下，Sn-0.6Cu/Ni界面上未发生大规模的剥离现象。此时，界面反应产物为(Cu,Ni)6Sn5与Sn-0.6Cu钎料处于平衡状态；去除Sn-0.6Cu后，用Sn-0.3Cu替换其