第九讲_薄膜材料的组织结构.pptxVIP

薄膜中的应力;应力造成薄膜破坏的情况;Image of a telephone cord buckle on a film. After cutting the film, the buckle geometry and the discontinuity reveal film stress relaxation. ;薄膜中存在应力的一个最直接的结果是其在薄膜中要引起相应的应变，因而可以用多种方法对其进行测量（例如用X-射线衍射的方法） 最直观的薄膜应力测量方法是由测量薄膜的曲率变化计算薄膜中应力的方法，即应用定量描述薄膜应力-形变关系的斯通利（Stoney）方程（1909）;Stony 方程的三点基本假设： Stony 方程的推导方法： ;Stony 薄膜应力模型 ; 式中的负号表明，在系统的曲率半径 r 为正（即薄膜上表面向上凸出）时，薄膜中的应力为压应力；否则，应力为拉应力;薄膜应力的激光动态监测法 ;薄膜应力产生的原因很复杂，但通常可被视为它是以下两类应力之和： 这两类应力是;薄膜与衬底一般属于不同的材料，它们的线膨胀???数一般总存在差别 薄膜的沉积过程一般又是在比较高的温度下进行的。因而，若在薄膜沉积后有温度的变化，则薄膜与衬底两者将有不同的热涨冷缩倾向 由于薄膜与衬底在界面处相互制约，因而薄膜与衬底中将各自产生应变，并诱发应力 这部分由薄膜与衬底材料线膨胀系数不同和温度变化共同引起的薄膜应力被称为热应力;由上述的定义，即可求出薄膜中形成的热应力 若衬底的厚度远大于薄膜的厚度，则衬底应变可被忽略。此时，热应力造成的应变为;温度变化、薄膜-衬底热膨胀系数的差别是薄膜热应力产生的原因。因而，只要薄膜与衬底的材料不同，且在薄膜制备以后存在温度的变化，热应力就是不可避免的。并且，薄膜-衬底系统的任何温度变化都会产生热应力 薄膜与衬底材料性质的差别越大，沉积温度与使用温度差别越大，则热应力也越大，并可能因此导致薄膜的破坏 例如，在 1000?C 对钢表面进行 TiC 涂层后，涂层内会在降温过程中产生压应力，其数值约为 ?=160kg/mm2;薄膜中的生长应力——其起源;在实验中，尚不能测量薄膜中的生长应力，即不能依靠实验将薄膜的生长应力直接测量出来 通常，薄膜中生长应力需采用如下的方法确定：;薄膜中生长应力的起源;薄膜中生长应力的起源 ——化学成分方面的原因;薄膜的沉积过程往往是非平衡的。所形成的不同的微观结构又会导致薄膜中产生不同的应力 并且，存在着多种描述薄膜生长应力的微观结构模型 ;岛状晶核合并的模型：薄膜沉积初期，孤立的岛状核心间并不产生较大的作用力；随着岛状晶核逐渐长大和接近，其间相互吸引，薄膜内产生拉应力，并在岛状结构演变为连续薄膜时拉应力达到最大值；在连续薄膜形成后，薄膜中的拉应力将有所降低。即形态 1 型的薄膜不会产生很大的拉应力，因为纤维间存在的大量空洞使应力发生松弛；形态 T 和形态 2 型组织的致密性高于形态 1 型的组织，晶粒两侧原子相互吸引，使薄膜中产生一定的拉应力；形态 3 型的组织发生了再结晶，薄膜中的拉应力水平下降。 …… ;粒子对薄膜的轰击将通过改变薄膜的组织而影响薄膜中的应力 在衬底温度较低、沉积粒子能量很低的情况下，薄膜组织中往往含有相当数量的孔洞，这导致薄膜中产生一定水平的拉应力 粒子的轰击会导致薄膜产生压应力。其原因与薄膜受到高能量粒子轰击时，动量传递过程使薄膜内产生注入缺陷、间隙原子、气体杂质、孔洞减少、孔洞附近的原子相互接近、薄膜内原子间距减小、组织致密化效应有关;薄膜组织、气压、温度、偏压对薄膜应力的影响 ;不同薄膜组织中，形态 1 时拉应力较小，但形态 2 时拉应力增加 沉积温度低时，表面原子扩散不足，薄膜的组织致密性较低，薄膜中的拉应力不易得到松弛 随着溅射气压的降低，入射粒子的能量增加，薄膜组织由形态 1型、2 型向 T 型转变，孔洞减少，因而拉应力上升；气压再降低，轰击粒子的能量增加，使拉应力转为压应力 在薄膜上施加负偏压将使轰击表面的粒子能量更高，薄膜中压应力的效应更为显著;薄膜的附着力;薄膜的附着力;薄膜附着力的数量级;薄膜的界面;四类薄膜界面形态的示意图;薄膜界面的不同类型;薄膜的界面的不同类型;界面附着力的可能机理;界面附着力的可能机理;界面附着力的可能机理;可以利用来改进薄膜附着力的措施;可以利用来改进薄膜附着力的措施;可以利用来改进薄膜附着力的措施;可以利用来改进薄膜附着力的措施;可以利用来改进薄膜附着力的措施;热障涂层是为保护机械部件免受高强度的热流冲击所设计的耐热性好、热导率低的涂层材料 热障涂层最主要的用途是各种航空发动机、发电机组涡轮叶片的热防护。由于它可提高上述部件的使用温度，因而可有效地改善其效率 热喷涂 ZrO2