第1章1.1-1.3 复合材料.ppt

③ 基体金属与增强物的相容性 金属基复合材料需要在高温下成型，制备过程中，处于高温热力学非平衡状态下的纤维与金属之间很容易发生化学反应，在界面形成反应层。界面反应层大多是脆性的，当反应层达到一定厚度后，材料受力时将会因界面层的断裂伸长小而产生裂纹，并向周围纤维扩展，容易引起纤维断裂，导致复合材料整体破坏。 * Chapter 1 Composites ——因此，选择基体时应充分注意与增强物的相容性（特别是化学相容性），并尽可能在复合材料成型过程中抑制界面反应。 例如，对增强纤维进行表面处理 在金属基体中添加其他成分 选择适宜的成型方法 缩短材料在高温下的停留时间等。 * Chapter 1 Composites 1.3.1.2 结构复合材料的基体 分为轻金属基体和耐热合金基体 ① 用于450℃以下的轻金属基体 目前最广泛、最成熟的是铝基和镁基复合材料，用于航天飞机、人造卫星、空间站、汽车发动机零件、刹车盘等 ② 用于450~700℃的复合材料的金属基体 钛合金具有比重轻、耐腐蚀、耐氧化、强度高等特点，可在450～700℃使用，用于航空发动机等零件。 ③ 用于1000℃以上的高温复合材料的金属基体 基体主要是镍基、铁基耐热合金和金属间化合物。较成熟的是镍基、铁基高温合金，金属间化合物基复合材料尚处于研究阶段。 * Chapter 1 Composites 1.3.1.3 功能用金属基复合材料的基体 要求材料和器件具有优良的综合物理性能，如同时具有高力学性能、高导热、低热膨胀、高导电率、高抗电弧烧蚀性、高摩擦系数和耐磨性等。 单靠金属与合金难以具有优良的综合物理性能，而要靠优化设计和先进制造技术将金属与增强物做成复合材料来满足需求。 主要的金属基体是纯铝及铝合金、纯铜及铜合金、银、铅、锌等金属。 * Chapter 1 Composites 例如 微电子技术的电子封装 集成电路：需用热膨胀系数小、导热性好的材料做基板和封装零件，以便将热量迅速传走，避免产生热应力，来提高器件可靠性。 用于电子封装的金属基复合材料有：高碳化硅颗粒含量的铝基、铜基复合材料，高模、超高模石墨纤维增强铝基、铜基复合材料，金刚石颗粒或多晶金刚石纤维增强铝基、铜基复合材料，硼/铝基复合材料等 * Chapter 1 Composites 耐高温摩擦的耐磨材料 碳化硅、氧化铝、石墨颗粒、晶须、纤维等增强铝、镁、铜、锌、铅等金属及其合金的金属基复合材料。 高导热和耐电弧烧蚀的集电材料和触头材料 碳（石墨）纤维、金属丝、陶瓷颗粒增强铝、铜、银及合金等金属基复合材料。 耐腐蚀的电池极板材料等 * Chapter 1 Composites 1.3.2 陶瓷基体 在陶瓷基体中添加其他成分（如陶瓷粒子、纤维或晶须）可提高陶瓷的韧性。 粒子增强虽能使陶瓷的韧性有所提高，但效果并不显著。 高强度的碳化硅晶须容易掺混在陶瓷基体中，增强陶瓷的作用明显。 用作基体材料的陶瓷一般应具有优异的耐高温性质、与纤维或晶须之间有良好的界面相容性以及较好的工艺性能等。 * Chapter 1 Composites 陶瓷基复合材料（CMC） Chapter 9 Composites * J C/C在航天领域中的应用 C/C作为刹车盘 碳/碳复合材料（C/C） Chapter 1 Composites * 1.3.3 聚合物基体 1.3.3.1 聚合物基体的种类 不饱和聚酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂及各种热塑性聚合物等。 不饱和聚酯树脂是制造玻璃纤维复合材料的一种重要树脂。在国外，聚酯树脂占玻璃纤维复合材料用树脂总量的80%以上。 * Chapter 1 Composites 聚酯树脂 特点： 工艺性良好，室温下固化，常压下成型，工艺装置简单。 树脂固化后综合性能良好，力学性能不如酚醛树脂或环氧树脂。 价格比环氧树脂低得多，只比酚醛树脂略贵一些。 不饱和聚酯树脂的缺点是固化时体积收缩率大、耐热性差等。 主要用于一般民用工业和生活用品中 * Chapter 1 Composites 邻苯型不饱和聚酯： 间苯型不饱和聚酯： 双酚Ａ型不饱和聚酯： * Chapter 1 Composites 环氧树脂 特点： 在加热条件下即能固化，无须添加固化剂。酸、碱对固化反应起促进作用； 已固化的树脂有良好的压缩性能，良好的耐水、耐化学介质和耐烧蚀性能； 树脂固化过程中有小分子析出，故需在高压下进行； 固化时体积收缩率大，树脂对纤维的粘附性不够好，断裂延伸率低，脆性大。 * Chapter 1 Composites 双酚Ａ型环氧树脂： 酚醛环氧树脂： * Chapter 1 Composit