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Cadence学习基础篇AllegroPCB 設計過程中常見術語介紹Sold mask:阻焊层，是指覆盖防焊油墨的地方。如果不添加該層， 銅皮上有一層油墨， 不能直接上錫。Past mask：助焊層，用於上錫膏的區域。Silkscreen: 絲印， 板子上白色的線，用於位號或器件外形。Assembly: 裝配，用於SMT 用，不做到板子上。Symbol: 器件。Pin: 焊盤。Etch: 銅皮（除了焊盤之外的）。Clines: 具有電氣性能的連線。DRC: 設計規則檢查。LAYOUT設計流 焊盤(pad)設計 元器件封裝設計 PCB 界面參數設置原理圖網表導入、器件佈局走線鋪銅、打地孔DRC 檢查導出製版文件文件類型說明Board: 我們常用的畫板文件，LAYOUT 時選此項。 Package symbol: 是製作封裝的文件，格式是.dra。設計封裝時選此項 Shape :不規則的形狀， 用於製作異性焊盤。 PAD 設計 PAD 是構成PCB 封裝的最小單元，是我們可以看到的器件的PIN 腿上的焊盤。PAD 分為 貼片和過孔兩種。 它除了構成器件的PIN ，同時板子上所有的過孔也是這裡製作的。 設計工具：PAD Designer. 設計方法： 1. 貼片焊盤 選中“single layer mode” 設定3 層： BEGIN LAYER: 實際焊盤尺寸； SOLD