芯片制造工艺与芯片测试.pptxVIP

芯片制造工艺与芯片测试;芯片的制造工艺;一、IC 产业链;半导体圆柱单晶硅的生长过程;;光刻;1. Wafer prepare, deep Nwell litho and impl.;;;;;;;;;;;;;;; 封装流程;;;; Wire Bond ;;Marking ;;PUNCH ;封装种类;;四、IC 的测试;Wafer Process;测试程序开发流程;芯片工艺过程小节;芯片工艺过程小节;思考;芯片的设计研发;什么是方法学？;什么是数字系统设计的方法学？;数字系统设计流程方法学;系统级设计;寄存器传输级设计;电路级设计;物理级设计;仿真验证;设计工具方法学;硬件实现方法学;传统的设计方法;摩尔定律;基于语言描述语言的设计流程;芯片产品的关键属性;设计者经常面对的问题;思考;;文件系统的基本框架图;思考;总之;Determine requirements;Verification vs. Test ;Costs of Testing;工艺过程引起的失效 接触孔腐蚀不到位 寄生晶体管 氧化层缺陷 . . . 材料引起的失效 Bulk defects (裂缝, 晶体不完整) 表面沾污 (离子迁移) . . . 随时间变化引起的失效 介质缺陷 电迁移 . . . 封装引起的失效 接触退化 密封泄露 . . . ;;9/15/2021