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柔性印刷线路板（FPC）流程及材料简介 ;內 容 Table of Content;产品应用(I)FPC ;产品应用(II)COF (手机彩色荧屏);;常用單位;軟板種類;;;;;;;Coverlay;Coverlay;FPC主要流程及其作用;覆銅板;電解銅箔 ; 壓延銅箔 ; 壓延銅箔 ;常规覆铜板说明：;無膠覆銅板:
2LP S R 10 05 JY
? ? ? ? ? ?
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說明 :
(1).2LP? 2Layer CCL代號產品名
(2).S : Single Side
(3) R: RA Cu E: ED Cu
(4).PI膜厚度 例: 10 = 1mil = 25um, 05 = 1/2mil = 12.5um
(5).銅箔厚度 例: 10 =1oz = 35um 05=1/2oz= 18um
(6).Cu foil種類 : JY :日礦 MW : 三井料 ;保护层;B.COVerlay:
F D 10 25 H L3
? ? ? ? ? ?
(1) (2) (3) (4) (5) (6)
說明 :
(1). Flex Bond : ( TAIFLEX Coverlay 產品名)
(2). D : 透明快速膠
I :低離子量膠（高挠曲性）
(3). Film 厚度 例 : 10 =1 mil = 25um; 05 =1/2 mil =12.5um
(4). 膠厚度 例: 25 =25um
(5). PI Film種類代號 : H : 杜邦 T : 達邁
P : BOPI
(6). 副材作用 : L3 离形;纯胶;胶粘剂厚度说明：;厚度和偏差说明：;;胶体（AD）;;;; ;补强板说明;;;;THANKS BEST REGARDS！
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