陆IC封装流程介绍.pptx

一.晶片封裝目的 二.IC後段流程三.IC各部份名稱 四.產品加工流程 五.入出料機構 IC構裝係屬半導體產業的後段加工製程，主要是將前製程加工完成（即晶圓廠所生產）之晶圓上IC予以分割，黏晶、並加上外接引腳及包覆。而其成品（封裝體）主要是提供一個引接的介面，內部電性訊號亦可透過封裝材料(引腳) 將之連接到系統，並提供矽晶片免於受外力與水、濕氣、化學物之破壞與腐蝕等。 晶片封裝的目的 Wafer In Wafer Grinding (WG研磨) Wafer Saw (WS 切割) Die Attach (DA 黏晶) Epoxy Curing (EC 銀膠烘烤) Wire Bond (WB 銲線) Die Coating (DC 晶粒封膠) Molding (MD 封膠) Post Mold Cure (PMC 封膠後烘烤) Dejunk/Trim (DT 去膠去緯) Solder Plating (SP 錫鉛電鍍) Top Mark (TM 正面印碼) Forming/Singular (FS 去框/成型) Lead Scan (LS 檢測) Packing (PK 包裝) Production Technology Center 傳統 IC 封裝流程 去膠/去緯 (Dejunk / Trimming) 去膠/去緯前 去膠/去緯後 Production Technology Center BGA 封裝流程 TE-BGA Process Flow(Thermal Enhanced- BGA) Die Bond Wire Bond Plasma Heat Slug Attach Molding Ball Placement Plasma Epoxy Dispensing MD(封膠) (Molding) BM(背印) (Back Mark) D/T(去膠/去緯) (Dejunk/Trim) SP(電鍍) (Solder Panting) F/S(成型/去框) (Form/Singulation) F/T(功能測試) (Function/Test) PK(包裝) (Packing) PMC(烘烤) (Post Mold Cure) MC(烘烤) (Mark Cure) TM(正印) (Top Mark) LS(檢測) (lead Scan) WIRE BOND (WB) MOLDING (MD) POST-MOLD-CURE (PMC) DEJUNK/TRIM (DT) PREMOLD-BAKE (PB) 若以封裝材料分類可分為： 1.陶瓷封裝 2.塑膠封裝 1.陶瓷封裝(CERAMIC PACKAGE)： 黑膠-IC 透明膠-IC 2.塑膠封裝(PLASTIC PACKAGE)： 適於大量生產、為目前主流(市佔率大 約90 %)。 IC封裝製程是採用轉移成型 ( TRANSFER MOLDING)之方法，以熱固性環氧樹脂 (EPOXY MOLDING COMPOUND：EMC)將黏晶 (DA)、銲線(W/B)後之導線架(L/F)包覆起來。 封膠製程類似塑膠射出成形( PLASTIC INJECTION MOLDING)，是利用一立式射出機 (TRANSFER PRESS)將溶化的環氧樹脂(EPOXY) 壓入中間置放著L/F的模穴(CAVITY)內，待其 固化後取出。 Material Lead Frame Epoxy Molding Compound IC塑膠封裝材料為熱固性環氧樹脂 (EMC)其作用為填充模穴(Cavity)將導線架(L/F)完全包覆，使銲線好的晶片有所保護。 Lead Frame稱為導線架或釘架，其目的是在承載晶片及銲金線用，使信號得以順利傳遞，而達到系統的需求。 空 模 合 模 放入L/F 灌 膠 開 模 離 模 所謂IC封裝( IC PACKAGE )就是將IC晶片(IC CHIP)包裝起來，其主要的功能與目的有： 一、保護晶片避免受到外界機械或 化學力量的破壞與污染。 二、增加機械性質與可攜帶性。 熱固性環氧樹脂 (EMC) 金線(WIRE) L/F 外引腳 (OUTER LEAD) L/F 內引腳 (INNER LEAD) 晶片(CHIP) 晶片托盤(DIE PAD) IC 封裝成品構造圖 Ejector pin mark 1.去膠（Dejunk）的目的： 所謂去膠，是指利用機械模具將大腳間的廢膠去除；亦即利用沖壓的刀具（Punch）去除掉介於膠體（Package）與障礙槓（Dam Bar）之間的多