陶瓷基复合材料讲稿.pptx

1;2;二、陶瓷分类 陶瓷按其概念和用途不同，可分为普通陶瓷和特种陶瓷两大类。 根据陶瓷坯体结构及其基本物理性能的差异，陶瓷制品可分为陶器和瓷器。 陶器包括粗陶器、普陶器和细陶器。陶器的坯体结构较疏松，致密度较低，有一定吸水率，断口粗糙无光，没有半透明性，断面成面状或贝壳状。;1. 普通陶瓷 普通陶瓷即传统陶瓷，是指以粘土为主要原料与其它天然矿物原料经过粉碎混练、成型、煅烧等过程而制成的各种制品。 包括日用陶瓷、卫生陶瓷、建筑陶瓷、化工陶瓷、电瓷以及其它工业用陶瓷。; 普通陶瓷的原料——粘土、石英和长石。 特点——坚硬而脆性较大，绝缘性和耐蚀性极好；制造工艺简单、成本低廉，用量大。 普通日用陶瓷作日用器皿和瓷器，良好光泽度、透明度，热稳定性和机械强度较高。 ; 普通工业陶瓷有炻器和精陶。 建筑卫生瓷——装饰板、卫生间装置及器具等； 电工瓷——电器绝缘用瓷，也叫高压陶瓷 化学化工瓷——化工、制药、食品等工业及实验室中的管道设备、耐蚀容器及实验器皿;2．特种陶瓷——本章讨论内容 特种陶瓷是用于现代工业及尖端科学技术领域的陶瓷制品。包括结构陶瓷和功能陶瓷。 结构陶瓷——用于耐磨损、高强度、耐高温、耐热冲击、硬质、高刚性、低膨胀、隔热等场所。 功能陶瓷——包括电磁功能、光学功能、生物功能、核功能及其它功能的陶瓷材料。 ;氧化物陶瓷（Al2O3、ZrO2、MgO等） 碳化物陶瓷（SiC、B4C、WC等） 氮化物陶瓷（Si3N4、TiN、BN等） 新型碳化物陶瓷（C3N4等） 硼化物陶瓷（TiB2、ZrB2等） 复合陶瓷（3Al2O3·2SiO2(莫来石) 等）; 例1：硼化物陶瓷（硼化铬、硼化钼、硼化钛、硼化钨和硼化锆） 特点：高硬度, 耐化学侵蚀，熔点1800℃～2500℃。 应用：用于高温轴承、内燃机喷嘴，各种高温器件、处理熔融非铁金属的器件等。 ;例2：氮化硅陶瓷——键能高而稳定的共价键晶体。 特点：1、硬度高而摩擦系数低，有自润滑作用，是优良的耐磨减摩材料； 2、氮化硅的耐热温度比氧化铝低，而抗氧化温度高于碳化物和硼化物，1200℃以下具有较高的??械性能和化学稳定性，且热膨胀系数小、抗热冲击。 用途：可做优良的高温结构材料，耐各种无机酸（氢氟酸除外）和碱溶液浸蚀，优良的耐腐蚀材料。;例3：氧化铝陶瓷（ Al2O3＋少量SiO2）;1）高强度、高温稳定性：装饰瓷，喷嘴、火箭、导弹的导流罩 ； 2）高硬度、高耐磨性：切削工具，模具，磨料，轴承，人造宝石； 3）低的介电损耗、高电阻率、高绝缘性：火花塞，电 路基板，管座； 4）熔点高、抗腐蚀：耐火材料，坩埚，炉管，热电偶保护套等； 5）离子导电性：太阳能电池材料和蓄电池材料等。 6）生物相容性：还可用于制作人工骨骼和人造关节等。;例4：碳化硅陶瓷——以SiC为主要成分的陶瓷;五、现代陶瓷定义 1、与传统陶瓷的区别 现代陶瓷又称为精细陶瓷。 （1）原料许多是经过人工合成或者精制，不受天然条件的限制； （2）突破传统陶瓷的化学成分限制，用多种金属氧化物、氮化物、碳化物、磷化物等，有时直接用金属原素和碳、硅等非金属原素。; 与传统陶瓷相比，现代陶瓷具备了一些特殊性能(热、机械、化学、电磁、光)。 定义：采用人工精制的无机粉末原料，通过结构设计、精确的化学计量、合适的成型方法和烧成制度而达到特定的功能，经过加工处理使之符合使用要求尺寸精度的无机非金属材料。;2、现代陶瓷分类 按电学性质：绝缘体陶瓷、介电陶瓷、半导体陶瓷、和导电陶瓷； 按热学性质：耐高温陶瓷、电热陶瓷。;3、现代陶瓷材料制备特点 现代陶瓷制备过程中须严格控制原料的纯度和工艺过程以及产品的化学组成、相组成和显微结构。 现代陶瓷在显微层次上是不均匀的。显微结构包括晶粒、晶界和缺陷等。为了获得某一特殊性质，多晶陶瓷材料可以某一成分为主成分（或主相），再人为地加入其他次要成分（或次要相）。;化学试剂 （原料）;19;20;21;22;23;24;8.4 陶瓷基复合材料成型方法;8.4.1 热压烧结成型法(Hot-Pressed Sintering );? 特点;? 分类;29;30;31;32;33;34;35;36;37;38;39;40;41;42;43;44;45;46;47;48;49;50;51;52;53;54;55;56;57;58;59;60;61;62;63;64;65;66;67;68;69;70;71;72;73;74;75;76;77;78;79;80;81;82;83;84;85;