CMI700原理及使用注意事项.docx

CMI700原理及使用注意事项 CMI700测量原理1.孔铜(ETP)测试原理通过涡流的原理来测量的,ETP探头上有一根探针,探针是由两个线圈组成的,测量时其中一个线圈放射电磁场，导体内部自由电子在电磁场中做圆周运动，产生盘旋电流〔即涡流〕，涡流再产生一个与该线圈产生的电磁场方向相反的电磁场，由另一个线圈接收，产生电信号，由于孔铜厚度不同而此信号大小不同而测量出孔铜厚度。这样可以看出金属的电导率不同其产生电信号强弱也不同,所以测出的厚度也不一样．所以要设定基材铜(面铜)﹑板厚和蚀刻前后工程.示意图如下:2. 面铜(SRP-4)测试原理通过微电阻原理来测量的,SRP探头上有四根探针,靠外面两根探针是一个恒流源, 靠里面两根探针是一个电压表. 测量时必需是四根探针同时接触被测铜外表,形成回路.依据公式R=U/I可得出电阻R,再依据R=ｐ×L/S可再计算出铜厚度．这样可以看出此时的铜厚与其横截面积的大小有很大关系. 所以测量不同宽度的面铜时需选用不同的标准片校准.如上图所示:ETP探头和SRP-4探头用法留意事项1、ETP探头留意事项ETP探头由联接线,电柱和探针构成,用法探头时需当心慎重以免损伤影响其寿命,为最大化延长探头用法寿命,请留意以下几点:不行压/拉/握/卷探头和联接线如所测板厚孔径小于70mils,应悬空测量不行将探针插入尺寸不够大的小孔中,强行插入探针会受损测量孔径时不得切向拉动探针抬高PCB板上探针再进展下一孔测量确保待测孔朝向自己,这样探针和孔径均可见轻轻的将探针插入孔径内轻靠待测孔壁,不得损伤孔壁测量时确保探头和孔壁当心接触测量完成后,当心移走探头,确保探头和孔壁无损伤探头不用时请盖住红色套帽2、SRP探头用法留意事项确保探头4个探针可以完全接触到铜面上，否那么无法感应信号；不行将探头在铜面上滑动，以免划伤铜面及削减探针用法寿命；由于该探头为高精细部件，不行使探头线出现扭、折、拉、扯的现象，否那么会导致探头线损坏。ETP探头和SRP-4探头用法寿命说明ETP探头和SRP-4探头均为损耗件，标准的操作将有助于延长探头用法寿命。1、ETP探头寿命：在操作标准的状况下可用法6-8万次；2、SRP-4探头用法寿命：在操作标准的状况下可用法8-10万次；