电子器件与封装实验 教学大纲.docxVIP

PAGE 1 电子器件与封装实验 一、课程说明 课程编号：080913Z10 课程名称：电子器件与封装实验/Experiments in Electronic Devices and Packaging 课程类别：专业教育课程 学时/学分：32/2 先修课程：半导体器件物理、微电子制造工艺、微电子封装工程、大规模集成电路设计、EDA技术与应用 适用专业：微电子科学与工程 教材、教学参考书： [1] 九校编写组，微电子学实验教程，东南大学出版社，1991. [2] Donald A. Neamen，半导体物理与器件， 电子工业出版社，2013. [3] 方志豪，光纤通信原理与应用， 电子工业出版社，2008. 二、课程设置的目的意义 培养学生独立完成半导体材料特性、半导体器件参数测试、微电子制造与封装工艺和现代集成电路EDA工具使用等方面的实践动手能力。巩固和强化半导体器件、微电子制造与封装技术和集成电路EDA技术基础知识。培养学生灵活运用理论知识解决实际问题的能力，锻炼学生分析、探讨和总结实验结果的能力，提升学生在微电子技术领域的竞争力。 三、课程的基本要求 按照本专业培养方案的培养要求，参照培养方案中课程体系与培养要求的对应关系矩阵。在知识方面要求②具有较扎实的数学及其他自然科学基础知识；较系统地掌握本专业领域内的技术理论基础知识，主要包括力学、热学、电学、