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惠创快捷工艺参数指导书 1、加工层数 1-12 层，层数指设计文件的层数，惠创快捷常规只接受小于等于 12 层以 下的订单。 2、板材类型，惠创快捷目前只做 FR-4、纸板、半玻纤（ CEM-1 ）类型的板材，如有其 它类型板材的订单需客供板材或提前自会生产采购。我司目前 FR4 （板厚1.5MM ） 有建滔 KBA 级板料和国际 A 级板料两种。 3、板厚公差 ( t ≥1.0mm) 电路板的板厚公差± 10%，此点请注意：我司采用 A 级料， 一般走正公差，我司的板材类型如下： 3.0 H/H 2.4 1/1 2.0 H/H 2.0 1/1 1.6 H/H 1.6 1/1 1.6 2/0 1.6 1.5/1.5 1.6 1/0 CEM-1 1.2 H/H 1.2 1/1 1.6 1/0 1.2 1/0