胶黏剂与涂料制备及应用原理.pptVIP

（四）胶接现象的理化解释 1. 胶接的吸附理论 胶接作用是由胶黏剂和被黏物分子在界面上接触并产生次价键力所引起的。 吸附理论的主要结论： 胶黏剂与被黏物表面的良好润湿和充分靠近，是提供高胶接强度的必要条件。 要形成高强度的胶接接头，就需要增加其真实的接触面积。 胶黏剂中的分子对被黏物表面有较大的范德华引力时，则胶接力较大。 第十八页，共55页。 2.胶接的扩散理论 由于分子或链段的热运动，胶黏剂的分子或链段与被黏物的分子或链段能够在表面层相互扩散，形成一个交织的过渡区，黏合界面消失，从而产生牢固的胶接接头。 从界面上链段扩散角度来研究胶接现象的理论称为胶接的扩散理论。 　不同溶度参数的胶黏剂胶接聚酯膜的胶接强度 “相容性问题 ” 第十九页，共55页。 3.胶接的静电理论 当胶黏剂-被黏物体系是一种电子的接受体-供给体的组合形式时，由于电子从供体相转移到接受体相，在界面区两侧形成了双电层而产生了静电引力。 从被黏物表面剥离胶黏剂时，像分开电容器的两个极板一样，能产生电位差。 胶接接头的黏附功可看作与两极板的能量相等。极板分离功的计算： 式中：W为分离功，σ0为表面电荷密度，h为两极板间拉开的间隙。 第二十页，共55页。 4.胶接的机械连接理论 两种胶接材料间弯曲的界面示意图 如果被黏物表面不光滑，从微观看它是凹凸不平的，胶黏剂可填充在被黏物表面的孔隙与凹凸不平的沟壑中，脱出时会部分受到被黏物的阻碍，表现出“锁-匙”效应。 第二十一页，共55页。 5.胶接的化学键理论 胶黏剂与被黏物之间如果能形成化学键，不仅可以提高黏附强度，而且可以改善胶接接头抵抗各种环境作用的能力。 化学键的形成的条件： 胶黏剂与被黏物必须带有能相互反应的官能团或可通过某些添加剂与两者进行化学反应； 胶黏剂必须与被黏物润湿，以达到紧密的接触； 在一定的工艺条件下进行(如温度、时间、压力等)。 两种聚合物互相黏接时，也可以通过双官能度的化合物或有机过氧化物在界面上形成共交联。 第二十二页，共55页。 6.弱边界层 胶接接头产生后，其断裂可能发生在被黏物，也可能在胶黏剂中，主要是两者中内聚能较弱的一方。 由于材料界面处存在较低的内聚强度，所以胶接一般都会在低于它们预期强度的情况下断裂，这些内聚强度较低的物质就构成了“弱边界层”。 第二十三页，共55页。 四、胶接技术 （一）胶接接头的设计 应尽可能地使胶接接缝所承受载荷的全部或大部分为剪切载荷，其次方为抗拉(扯离)载荷。 应尽可能地避免剥离和不均匀拉伸应力作用，如确实难避免，则应采取加固措施 应尽可能地增大胶接面积以提高承载能力。 在胶接复合材料与层压材料时，应尽可能避免在材料表 面或局部面积上造成拉伸载荷，以免使它产生层间剥离。 胶接接头应加工制造容易，经济可靠。 第二十四页，共55页。 （二） 胶黏剂的选择 举例： 未经表面处理的低表面能塑料，可用非极性胶黏剂黏接；经过特殊处理，则可用极性胶黏剂黏接。 塑料与无机材料黏接并在高温或低温环境中使用时，由于两者热膨胀系数的差异，应选用具有弹性的胶黏剂，或者在胶黏剂中添加无机填料。 在黏接不同材料时，会遇到胶黏剂只对某一种被黏物有较好的黏附性能，而对另一种则很差，此时可选用一种底胶，其对难粘的一种被黏物和胶黏剂层有好的黏附性。 溶剂也可作为塑料的胶黏剂，是塑料黏接最简单、最经济的方法。 第二十五页，共55页。 （三） 胶接工艺 胶接过程包括： 对胶接表面进行处理，使表面平整无油并具有一定的粗糙度。 胶黏剂的准备 涂胶(喷涂、刷涂、辊涂、刮涂、浸涂，注射和层压法等) 晾置 叠合固化 修整(去掉被挤出黏接接头外的多余的边角) 第二十六页，共55页。 第二节 涂料配制及涂层形成原理 涂料是一种流动状态或粉末状态的物质，能够均匀地覆盖和良好地附着在物体表面形成固体薄膜。它是具有防护、装饰或特殊功能的材料。经过物理化学作用已干燥固化的涂料膜叫涂层（也叫漆膜、涂膜)。 第二十七页，共55页。 (一)涂料的组成 涂料的主要成分： 树脂基料（包括所添加的增塑剂） 颜料（及填料） 溶剂（或分散介质） 各种助剂：增稠剂、催干剂、抗结皮剂 表面活性剂、杀菌（虫剂） 防霉剂等。 一、概述 第二十八页，共55页。 1. 树脂基料 树脂基料是涂料配方中的成膜成份，可分为转化型和非转化型。 转化型：将未聚合或部分聚合的聚合物基料施涂在底材上，