印制电路板dfm通用实用技术要求.docxVIP

个人收集整理 个人收集整理 -仅供参考 PAGE PAGE # / 26 个人收集整理 个人收集整理 -仅供参考 PAGE PAGE # / 26 印制电路板 DFM 通用技术要求 本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计地通用技术要求 ,包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、 金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等 .作为印制板设计人员设计单双面板（ Single/D ouble sided board ）时参考： 一般要求 本标准作为 PCB 设计地通用要求 ,规范 PCB 设计和制造 ,实现 CAD 与 CAM 地有效沟通 . 我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据 . PCB 材料 基材 PCB 地基材一般采用环氧玻璃布覆铜板 ,即 FR4. （含单面板） 铜箔 a）99.9 ％以上地电解铜； b）双层板成品表面铜箔厚度 35gm（ 1OZ ）;有特殊要求时，在图样或文件中指明. PCB 结构、尺寸和公差 结构 a） 构成 PCB 地各有关设计要素应在设计图样中描述 .外型应统一用 Mechanical 1 layer （优先） 或 Ke ep out layer 表示 .若在设计文件中同时使用 ，一般 keep out layer 用来屏蔽 ，不开孔 ，而用 mechanical 1 表 示成形 . b） 在设计图样中表示