- 4
- 0
- 约5.82千字
- 约 7页
- 2021-10-02 发布于重庆
- 举报
正确的表扬营造和谐的课堂氛围
学校不单是学习知识的殿堂,也是学生个性成长与成熟的殿堂。课堂不只是学
生刻苦学习的场所,也是学生享受生命、享受学习的场所。所以,理想的课堂应该
是一个美好的、让人喜欢和热爱的地方。课堂的美好不在于建筑的精美和设备的现
代化,而在于老师和学生共同营造的和谐与融洽的气氛。
“永无止息的求知欲是人的本性,如果年青学生不断得到鼓励和帮助,他们便
会毫无疑问地怀着更大的喜悦前进,并能更有效地读书学习。” ( 《现代教育的起
源和发展》第
您可能关注的文档
- 职业病防治规划检查记录表企业资料.pdf
- 职业病防护设施台帐资料.pdf
- 职校顶岗实习个人总结参考资料.pdf
- 职务职称级别对照表A资料.pdf
- 职务说明书样本大全资料.pdf
- 职务说明书工作说明书资料.pdf
- 职务分类表格式资料.pdf
- 职教中心阶梯教室地暖改造施工方案资料.pdf
- 职工用餐食谱资料.pdf
- 职工宿舍楼-钢筋-2013操作方法吴露萍第2单元1首层梁柱构件的属性、画法资料.pdf
- GB/T 16898-2026液压传动 难燃液压液 使用要求与导则.pdf
- 《GB/T 16898-2026液压传动 难燃液压液 使用要求与导则》.pdf
- GB/T 20870.1-2026半导体器件 第16-1部分:微波集成电路 放大器.pdf
- 中国国家标准 GB/T 20870.1-2026半导体器件 第16-1部分:微波集成电路 放大器.pdf
- 《GB/T 20870.1-2026半导体器件 第16-1部分:微波集成电路 放大器》.pdf
- 《GB/T 15879.616-2026半导体器件的机械标准化 第6-16部分:焊球阵列封装(BGA)、焊盘阵列封装(LGA)、密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)的半导体试验和老化插座术语表》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.616-2026半导体器件的机械标准化 第6-16部分:焊球阵列封装(BGA)、焊盘阵列封装(LGA)、密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)的半导体试验和老化插座术语表.pdf
- GB/T 15879.616-2026半导体器件的机械标准化 第6-16部分:焊球阵列封装(BGA)、焊盘阵列封装(LGA)、密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)的半导体试验和老化插座术语表.pdf
- GB/T 6346.20-2026电子设备用固定电容器 第20部分:分规范 表面安装金属化聚苯硫醚膜介质直流固定电容器.pdf
- 《GB/T 6346.20-2026电子设备用固定电容器 第20部分:分规范 表面安装金属化聚苯硫醚膜介质直流固定电容器》.pdf
原创力文档

文档评论(0)