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PAGE 2CONFIDENTIAL ACCEPTABILITY OFWORKMANSHIP GUIDEBOOKFORPCBA 2000.3PAGE 3FOREWORD 一. 前言1. 定義 : 1.1 標準 : 1.1.1允收標準 (ACCEPTANCE CRITERIA)：允收標準為包刮理想狀況、允 收 狀況、不合格缺點狀況 (拒收狀況)等三種狀況。 1.1.2理想狀況 (TARGET CONDITION)：此組裝狀況為接近理想與完美之組 裝狀況。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。 1.1.3允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION)：此組裝狀況為未符合接近理想 狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。 1.1.4不合格缺點狀況 (NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：此組裝 狀況為未能符合標準之不合格缺點狀況，判定為拒收狀況。 1.1.5工程文件與組裝作業指導書的優先順序等：當外觀允收標準之內容與工 程文件、組裝作業指導書與重工作業指導書等內容衝突時，優先採用所 列其他指導書內容 ;未列在外觀允收標準之其他特殊(客戶)需求，可參考 組裝作業指導書或其他指導書。 1.2點定義: 1.2.1嚴重缺點 (CRITICAL DEFECT)：係指缺點足以造成人體或機器產生傷 害，或危及生命財產安全的缺點，稱為嚴重缺點，以CR表示之。 1.2.2主要缺點 (MAJOR DEFECT)：係指缺點對製品之實質功能上已失去實用 性或造成可靠度降低，產品損壞、功能不良稱為主要缺點，以MA表示之 1.2.3次要缺點 (MINOR DEFECT)：係指單位缺點之使用性能，實質上並無降 低其實用性 ，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異 ，以MI表示之。 2. 作業程序與權責 : 2.1 檢驗前的準備 : 2.1.1檢驗條件:室內照明 800LUX以上，必要時以(五倍以上)放大照燈檢驗確認 2.1.2ESD防護：凡接觸PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施﹝配帶防靜電 手 環接上靜電接地線﹞。 2.1.3檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔及配帶清潔手套。 Page 4FOREWORD 一. 前言1.1 PCBA 半成品握持方法 : 1.1.1理想狀況﹝TARGET CONDITION﹞： (a)配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。 (b)握持板邊或板角執行檢驗。 1.1.2允收狀況﹝ACCEPTABLE CONDITION﹞： (a)配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執行檢驗。1.1.3拒收狀況﹝NONCONFORMING DEFECT CONDITION﹞： (a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。 Page 5GENERAL INSPECTION CRITERIA二. 一般需求標準2.1、一般需求標準--焊錫性名詞解釋與定義 :1.沾錫(WETTING) :在表面形成焊錫附著性被覆，愈小之沾錫角係表示沾錫性愈好2.沾錫角(WETTING ANGLE) :固體金屬表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之 角度(如下圖所示) ，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代 表焊錫性愈好。3.不沾錫(NON-WETTING):在錫表面不形成焊錫性附著性被覆，此時沾錫角大於90 度4.縮錫(DE-WETTING) :原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫 回縮，沾 錫角則增大。5.焊錫性 :容易被熔融焊錫沾上之表面特性。插件孔熔融焊錫面沾錫角固體金屬表面沾錫角圖示 :沾錫角(接觸角)之衡量 理想焊點呈凹錐面2.2、一般需求標準--理想焊點之工藝標準 :理想焊點之工藝標準 :1.在焊錫面上(SOLDER SIDE)出現的焊點應為實心平頂的凹錐體 ;剖面圖之兩外緣 應呈現新月型之均勻弧狀凹面，通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。2.焊錫面之凹錐體之底部面積應與板子上的焊墊(LAND、PAD、ANNULAR RING)一致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內面積的95%以上。3.錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應趨近於零，沾錫角要 越小越好，表示有良好之焊錫性(SOLDERABILITY)。4.錫面應呈現光澤性（除非受到其他因素的影響，如沾到化學品等，會使之失去光 澤）；其表面應平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、夾雜物 或有凸點等情形發生。5.對鍍通孔的銲錫，應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面(COMPONENT SIDE)，在 焊錫面的焊錫應平滑、均勻並符合1~4點所述。總而言之，良好的焊錫性，應有 光 亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角θ判定焊錫