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第1章 集成电路芯片封装技术概述.pptxVIP

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  • 2021-10-05 发布于重庆
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第1章 集成电路芯片封装技术概述.pptx

    集成电路芯片封装技术 主讲教师：杨雯 联系电话： ;第一章 集成电路芯片封装概述 ;电子封装的定义;Wafer;芯片封装涉及的技术领域;微电子封装的功能;确定封装要求的影响因素;微电子封装的分级 ;微电子封装技术分级;封装的分类;微电子封装技术发展的驱动力;一、写出下列封装形式英文缩写对应的英文全写和中文名称WB、TAB、FCB、PBGA、QFP、WLCSP、SOP、MCM、SIP、COB

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