干膜培训讲义.pptxVIP

干膜培训讲义;;2、干膜的主要成分 粘结剂(Binder, Epoxy-Acrylate Oligomer) 单体(Monomer，Acrylic Special Monomer) 光引发剂(Photo-Initiator) 染料(Dye) 增塑剂(Plasticizer) 增粘剂(Adhesion Promoter) ;3、干膜的反应机理 干膜在曝光(Exposure)过程中，波長在310~430nm的紫外光 光子,將其本身的能量(hν)传寄給光引发剂,使其激活产生 自由基，自由基与单体发生交联反应(Cross-Linking) ,使 光阻膜(Photoresist)由线形结构转化为立体交叉结构,将可 溶性的-COOH官能团包埋在立体结构的中间,在碱性碳酸鈉溶 液中不会溶解,达到图形转移的目的。 ;4、HT-312干膜的基本性能 内层干膜使用的长兴干膜是HT-312干膜，它有以下一些特性： 厚度：30±2μm 颜色：曝光前 绿色 曝光后 蓝色 附着力：25μm（曝光能量：7级/21级 曝光尺） 解像度：LW/LS= 25μm/ 25μm （曝光能量：7级/21级曝光尺) ;以上所表达的附着力及解像度是指干膜在最佳曝光能量下得到的，当曝 光能量变化时其性能表现也随之变化，这些变化关系可由以下图表表现： 曝光尺级数与附着力关系图 曝光尺级数与解像度关系图 ;内层工序流程图;一、基板前处理 1、原理或目的 用化学或物理的方法去除油污、无机盐类及氧化物，达到重构銅箔表面,使其有最大表面积的目的，以增加压膜后干膜附著力,以提升后续制程之操作性。 ;2、流程:化学处理 ; 磨板 ;二、贴膜 1、原理或目的 借由机械压力及一定的温度，使干膜紧密的附着于铜箔之上，以完成后工序作业。 ;2、流程 ;三、曝光 1、原理或目的 通过紫外线感光，将曝光菲林的图形转移到板面的干膜上，受紫外线感光的部分将发生交联反应。;2、流程 ;四、显影 1、原理或目的 将未曝光之干膜溶解，已曝光的部分则被保留下来，初 步形成内层线路图形。 ;2、流程 ;五、蚀刻 HT-312干膜适用于酸性直接蚀刻的流程，参数根据板面 铜厚及线宽要求来调整。 六、褪膜 1、原理或目的 蚀刻后将发生了交联反应的干膜从铜面上剥除，从而完 成整个内层干菲林流程。;2、流程 ;第三部分 内层各工段常见问题及控制;二、贴膜 ;三、曝光 ;四、显影 ;五、腿膜 ;第四部分 内层返工板的控制; 二、已经贴膜但未曝光的返工板 建议返工流程：; 三、已经曝光的返工板 虽然是已经曝光，但板面上还是有一些部位没有曝光， 因此建议的返工流程还是如下：;第五部分 内层干菲林常见缺陷及分析;判断标准：这是一个比较典型的膜下垃圾的开路，断口两头有明显的侧蚀痕迹（俗称沙滩位），是干膜与板面之间有垃圾将干膜顶起，形成空隙，蚀刻时药水渗入攻击到铜面形成的。;2、短路、凸铜 造成短路、凸铜的主要原因有： 曝光不良(（列举为案例）) 显影不净 显影段垃圾反粘 蚀刻段垃圾反粘 蚀刻不净 ;判断标准：这是由于曝光不良造成短路，形成大面积的短路，短路铜面与线路面平齐。;第五部分 结束语;谢谢！