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标题：锡膏承认检验规格书
Title: Solder paste specification and inspection standard
一、目的：
本标准规定了锡膏的检验项目、方法、要求和可接受标准，以统一设计规则、检验标准，消除误
解，以及为 IQC制定 QI （来料检验规范) 和各部门对锡膏品质判定提供参考依据。
二、适用范围：
适用于所有无铅锡膏的来料检验（包括免洗与水洗两种锡膏） 。
三、检验流程：
1 、 进行测量和实验前的准备工作。
2. 、委派经培训合格的检验人员进行测量和实验工作。
3 、 配备合适且经过校对合格的检验仪器和相关的工具和夹具。
4 、准备所需要的文件、资料 (如图纸、规格书、数据记录表格等等 ) ，理解清楚后方可进行检验工
作。
四、一般规格：
1、 功能要求：零件的设计、结构和尺寸按照相应的零件图纸；
2、 存储环境：密封包装，温度 0℃~10℃/ 5 ℃~10℃。开封后物料保存环境参考 MSDS或材料说明
书
3、 测试环境：室内温度： 20℃至30℃，相对湿度： 20-70%。
4、针对性：
本规范主要针对锡膏的【作业性】与【特性】两大主轴作为验证的标准。所谓【作业性】是指锡
膏在生产作业上与相关设备 ( 如印刷机、钢板、回焊炉… . 等) 的搭配能力；所谓的【特性】是指使用
锡膏用于产品后所需进行的各项焊点外观判定及相关的电性测试。
五、内容：
此检验规范，除了本公司利用现有的测试仪器进行检测实验之外，厂商也需提供一些由认证单位
所验证的报告证明书作为凭证，证明书内容所需检测项目请参考以下内容。
1、 简述如下：
(A) 特性：
(B) 作业性：
项次 项目 目的 备注
铬酸银试验 检测助焊剂中是否含有过量的氯、溴离 由厂商提供证明 ( ＊)
1
子
铜镜试验 检测助焊剂中是否含有过量的氯、溴离 由厂商提供证明 ( ＊)
2
子
铜板腐蚀试验 检测锡膏中的活性剂是否有强烈的腐蚀 由厂商提供证明
3
作用
卤素含有量试验 检测助焊剂中的氯或溴离子含量是否符 由厂商提供证明
4
合规范中所列的含量
锡球试验 测试锡膏于加热融化后，于氧化铝板上 由厂商提供证明及进行内部测试
5 是否收缩成一颗锡球的能力与安定不飞
溅的稳定度
坍塌试验 测试锡膏于受热时的抗坍塌性，以防止 由厂商提供证明
6
短路与锡球产生
7 扩散性试验 测试锡膏的吃锡性，确认其清除氧化物 由厂商提供证明及进行内部测试
(spread test) 的能力
8 湿润性试验 测试锡膏的湿润性能力，确保锡膏的吃 由厂商提供证明
(wetting test) 锡效果
S.I,R 试验 确认锡膏回焊后的助焊剂残留，是否有 由厂商提供证明 ( ＊)
9
足够的绝缘阻抗值
E.M 试验 确认锡膏回焊后的助焊剂残留，是否于
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