薄膜电路的加工过程.pdfVIP

摘要 ：本文介绍了薄膜电路的加工工程： 采用磁控溅射金属化后， 在图形化工艺 过程。 关键词 ：薄膜电路；磁控溅射，图形化。 1。 引言： 微电子器件发展的小型化趋势引导人们关注薄膜电路， 由薄膜电路上电子器件的 尺度很小，甚至到达纳米级，集成度大幅度提高，同时还具有器件结构简单、可 靠性强、成本低等诸多优点，被发达国家和国际大公司所重视 [1] 。一旦材料能 批量生产，就可研制出体积小、功耗低、速度快、存储量大的薄膜电路。 磁控溅射技术在薄膜制备领域的应用十分广泛， 可以制备工业上所需要的各种薄 膜，如超硬薄膜、耐腐蚀耐摩擦薄膜、超导薄膜、磁性薄膜、光学薄膜， 以及 各种具有特殊电学性能的薄膜等， 磁控溅射法又叫高速低温溅射法。 是一种十分 有效的薄膜沉积方法。 与蒸发法相比， 具有镀膜层与基材的结合力强， 镀膜层致 密、均匀，成份容易控制等优点。在微电子、光学薄膜、材料等方面用于薄膜的 沉积、表面处理等。 1852 年 Grove 首次描述溅射这种物理现象， 20 世纪 40 年代 溅射技术作为一种沉积镀膜方法开始得到应用和发展。 电子元件的生产过程， 通常是由芯片加上引出电极和保护层形成产品。 芯片是电 子元件的本体，它是在基板上制备一定形状的电极、引线、绝缘层、介电层、电 阻层等，形成预定的电路图形。芯片制造可分为厚膜电路工艺和薄膜电路工艺。 用电镀、喷涂、印刷方法生成芯片图形属于厚膜工艺， 而蚀刻、电灼、激光光 刻则属于薄膜工艺，用电镀等方法可以精密控制图形的形状和层厚，但周期长、 效率低，而用丝网印刷生成图形效率高， 成本低，成为电子元件芯片生产的主 流工艺。 2 。 加工过程： 2 。1．磁控溅射法制膜 在离子束溅射法成薄膜过程中可把衬底控制在较低的温度范围， 它不仅能溅射各 种合金和难熔金属，而且可以溅射像 SiO2 这样的绝缘膜。溅射膜具有较好的均 匀性、重复性以及良好的台阶覆盖， 同时溅射膜可以较精确控制， 对于制造细小 尺寸的绝缘膜更为有利 [2] 。但由于溅射中使用高电压和气体，仪器装置较为复 杂，纳米材料的形成受溅射气氛的影响较大， 沉积速率也较低。 而随之发展起来 的射频磁控溅射技术就可同时达到快速和低温的要求，其装置结构如图 1 所示。 用射频磁控溅射法制取的 SiO2。膜具有结构致密、纯度高等优点。 图 1 射频磁控溅射 SiO2 装置图 磁控溅射是一种溅射镀膜法， 它对阴极溅射中电子使基片温度上升过快的缺点加 以改良，在被溅射的靶极（阳极）与阴极之间加一个正交磁场和电场，电场和磁 场方向相互垂直。当镀膜室真空抽到设定值时，充入适量的氩气，在阴极 (柱状 靶或平面靶 )和阳极 (镀膜室壁 )之间施加几百伏电压， 便在镀膜室内产生磁控型异 常辉光放电， 氩气被电离。 在正交的电磁场的作用下， 电子以摆线的方式沿着靶 表面前进，电子的运动被限制在一定空间内， 增加了同工作气体分子的碰撞几率， 提高了电子的电离效率。 电子经过多次碰撞后， 丧失了能量成为 “最终电子 ”进入 弱电场区， 最后到达阳极时已经是低能电子， 不再会使基片过热。 同时高密度等 离子体被束缚在靶面