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项目4 表面安装元器件的识别与焊接;4.1 任务1 表面安装元器件的识别;表面安装技术和通孔插装技术的方式相比，具有以下优越性 （1）高密集。SMC、SMD的体积只有传统元器件的1／3~1／10左右，可以装在PCB的两面，有效利用了印制电路板的面积，减轻了电路板的重量。 （2）高可靠。SMC和SMD无引脚或引脚很短，重量轻，因而抗振能力强，失效率比THT至少降低一个数量级，大大提高产品可靠性。 （3）高性能。SMT的密集安装减小了电磁干扰和射频干扰，尤其高频电路中减小了分布参数的影响，提高了信号传输速度，改善了高频特性，使整个产品性能提高。 （4）高效率。SMT更适合自动化大规模生产。 （5）低成本。SMT使PCB面积减小，成本降低；无引脚和短引脚使SMD、SMC成本降低；安装中省去引脚成型、打弯、剪线等工序；频率特性提高，减小调试费用；焊点可靠性提高，减小调试和维修成本。 ;4.1.2 表面安装元器件;2. 表面安装元器件SMC 无源表面安装元器件（SMC）包括片式电阻器、片式电容器和片式电感器等，常见实物外型如图4-2所示。 ;（1）表面安装电阻器 1）片状表面安装电阻器 片状表面安装电阻器一般是用厚膜工艺制作的。在一个高纯度氧化铝（A12O3，96%）基底平面上网印二氧化钌（RuO2）电阻浆来制作电阻膜，改变电阻浆料成分或配比，就能得到不同的电阻值。也可以用激光在电阻膜上