solidworks自顶向下的装配体设计.ppt

日程安排 18号 1、 自上而下的装配体设计 2、 基于布局的装配体设计 3、二维转三维 4、简单动画 自顶向下的装配体设计 Soundock System rendered in PhotoView 360 山东华创信息技术有限公司 许宁 典型设计方法包括Top-down和Bottom-up两种。 Top-down强调计划和彻底理解系统。它生来要求除非在系统设计中有足够层次的细节信息被定义，否则不设计任何一个零件。 Bottom-up强调建模和早期测试，一旦初步模型被指定，就可以开始详细设计。但是这种策略的风险是：设计时可能没有考虑与系统其它部分的接口。 现代产品设计方法通常是Top-down和Bottom-up两种方法的结合。尽管优秀产品设计的基础是完整理解整个系统，理论上趋向Top-down方法；但是机械产品的类似性，使设计趋向于在一定程度上利用已有的设计数据，设计又具备Bottom-up的味道。 典型设计方法 适用于：2D?3D过渡期、小版本修订，标准件 Bottom-up设计的优、缺点 适用于：新品开发、成型系列产品设计 Top-down设计的优、缺点 现有CAD软件的功能可以较好的完成Bottom-up设计（零部件的详细设计），但对于Top-down而言问题解决的并不理想。 1.概念设计（方案设计），建立概念模型来记录概念设计的结果。 第一个难题：如何表达和记录概念模型； 2.装配结构布局设计，建立产品的装配结构模型。 第二个难题：怎样表达这个装配体结构模型。 第三个难题：是如何实现概念模型向装配模型的映射，以便有效地解决装配结构设计问题，这是最大的难题。 3.零部件详细设计阶段。零部件之间要求保持相互关联。 第四个难题：如何实现和维护这种关联。 Top-down设计三大阶段四大难题 熟练掌握Bottom-up技术 掌握全部相关零件、装配与工程图设计 掌握SW参数化传递原理 较强的SW错误修改能力 明晰产品的设计流程与参数变更趋势 团队整体实力与协同 优良的软硬件环境 Top-Down你准备好了吗？ Top-Down设计之关联设计 优点： 简单、易学易用，基础； 缺点： 零部件间关联单向传导，没有规划，不易理解，修改困难 适用范围： 部件级应用，简单位置和形状关联。 Top-Down设计之布局 布局分为：草图法布局和布局法布局； 草图法布局： 优点：灵活自由，可以用草图、基准、实体、曲面等多种方式布局，容易将装配布局传导至指定零部件； 缺点：太随意，不可控，无法传导变量，对总工、硬件、网络、文档管理要求太高。 布局法布局：采用SW的布局命令。 优点：容易表达机构方案和原理设计 缺点：块只能点对点传导致单一零件，不能传导到装配体，局限很大 适用范围：整机及部件级 Top-Down设计之主零件法 优点： 控制零部件间复杂形状或位置关联，关联传导层次清晰； 应用范围： 零部件间具有复杂形状或位置参考的产品设计，比如电子类产品、玩具等。 Top-Down主要问题 关联 混乱 布局把握 在位引用 循环参考 Top-Down培训流程 三维原理 基本零件 基本装配 基本图纸 参数传导 错误修改 协同原理 建模准则 焊接设计 钣金设计 模具设计 曲面设计 高级命令 高级装配 装配准则 设计原理 关联设计 主零件法 布局设计 典型案例 客户案例 典型设计 方法总结 标准化 流程总结 难题攻克 设计库 入门 设计规范 具体产品 设计方法学 总结与推广 在装配体内编辑零件 转换实体引用 生成需要的特征 两特征相互关联 关联设计—编辑零部件 插入新零部件 参考借用位置和形状 生成关联零件 返回 关联设计—插入新零部件 关联设计—编辑零部件 参数传递表达不清 驱动与被驱动无法区分 修改维护困难 返回 关联设计缺点 A B C D E F G A B C D E F G 正确的关联 错误的关联 关联规则 返回 布局过于详细： 修改频繁、错误传导、运算缓慢 布局过于简单： 参数不够，整体控制力差 布局把握 返回 制造--样机与试验 返回 例题 例题 1 2 3 4 例题 装配体特征——孔系列 用户可以通过孔系列在装配体中建立若干零件之间相关联的孔，所建立的孔特征同时出现在装配体和孔穿过的所有零件中。 （孔系列所建立的孔特征贯穿与孔轴线相交的所有未被压缩的零件，这些零件可以不接触。） * * *