SMTPCBA常见高应力风险原因分析及解决措施.ppt

SMTPCBA生产常见高应力风险 原因分析及解决措施 應力產生原因 在PCBA組裝過程中,相當多的作業過程中元件會因為動態應力,拉力以 及溫度變化產生零件破壞,積层陶瓷電容對此方面的抵抗尤為較差 導致零件破壞(比如Crack)有兩種: 一) 機械應力 二) 熱應力 機械應力 主要來自於基板裂片、基板彎曲以及元件受到碰撞等等,其失效模式大 部分表現在元件端部、呈斜角現象之裂痕 熱應力 主要來自於冷熱衝擊,而此效應大部份來自於維修、以高溫烙鐵碰觸陶 瓷本体或焊錫爐中之溫度急劇變化,在瞬間之溫差(ΔT)變化下,即會使 元件產生裂痕 PCBA製造流程產生應力高站位因應 應力高風險站位 應力模式 元件置放 Reflow焊接 ICT測試 裂片 W/S 焊接 手焊 機械應力 熱應力 機械應力 機械應力 熱應力 熱應力 元件成型 機械應力 元件成型 成型后零件cross section無Crack 緩衝模具成型受力模擬 動刀 靜刀 F2 受力點為引線、本体連接處和pin腳折彎處 加裝緩衝模 F1 電解電容 平均拉力1.0kgf (Max:1.2kgf,Min0.7kgf) PCBA製造流程產生應力高站位因應 元件成型: 零件容值無影響 Average=423.6μF,σ=2.21,UCL=430μF,LCL=417μF 成型前的容值均在規格範圍 Average=421.7μF,σ =2.22,UCL=428μF ,LCL=415μF 成型後的容值均在規格範圍內 成型後 成型前 PCBA製造流程產生應力高站位因應 元件置放作業 關鍵控制因素: PCB 支撐平穩度 零件庫參數設定標準化 零件 軌道 PCB 錫膏 置件作業 f F 過大 軌道 零件 PCB 錫膏 置件作業 f 裂痕 破壞模式 PCBA製造流程產生應力高站位因應 Reflow 焊接 瞬間之溫差(ΔT)變化大 熱應力破壞模式 在急冷急熱之溫度變化下,元件之溫升(ΔT) 變化過大,即會造成元件產生裂痕.而該裂 痕之模式常容易出現U 型或指甲型之大型裂 縫,且均自外部裂致元件內部.在陶瓷電容上 容易發生 PCBA製造流程產生應力高站位因應 Reflow 焊接 因此,Reflow 焊接過程中升/降溫斜率為重要控制參數,依據IPC/JEDEC J-STD-020C推薦如下: 升降溫斜率6℃/Second max PCBA製造流程產生應力高站位因應 Reflow 焊接 在實際焊接過程中,考慮到來料元件之變異,以及為了確保零件免遭熱應 力造成零件破壞,特定義升降溫之斜率為 3℃/Second max 因此,Reflow 焊接過程中熱應力造成之潛在風險可避免 PCBA製造流程產生應力高站位因應 ICT 測試 關鍵控制因素: 治具設計防止干涉零件 PCB 板彎 測試過程中,因PCB板彎產生 之機械應力易導致零件破壞 因板彎產生之典型破壞模式 Termination 零件受力分析 PCBA製造流程產生應力高站位因應 ICT 測試 PCB 板彎:零件抗板彎測試 1) PCB變形量限制板彎小於或等於7/1000 2) 一般針對PCB板厚小於1.2mm之產品使用載具過Reflow PCBA製造流程產生應力高站位因應 ICT 測試 PCB 板彎:零件設計面 Bending Twist 產品(長條形產品)上易Crack 之零件置放方向應垂直長邊,但距裂 片邊2 mm 內之元件置放方向應平行長邊 PCBA製造流程產生應力高站位因應 裂片 force force direct 機械應力破壞模式 關鍵控制因素: 零件Layout方式 裂片刀之管理 PCBA製造流程產生應力高站位因應 裂片 零件Layout方式: V-cut 距離零件或PAD 邊緣至少0.5mm 距V-cut 5mm內之0603~2210 電容﹑電感等易crack 零件應垂直V-cut 並在板邊撈孔,若無法垂直V-cut,應加大撈孔範圍並進行Strain gage PCBA製造流程產生應力高站位因應 裂片 零件Layout方式: Strain gage驗證 low risk規格:應變量小於在? 599?? PCBA製造流程產生應力高站位因應 裂片 裂片刀之管理: 刀片更換頻率: 1) 刀片有缺口 2) 上下刀片每使用四個月更換 注:供應商提供刀片使用壽命為10萬 公尺,按照產能換算為4.16月 上下刀間距與平行度管控 上下刀間距: 0.03mm ~ 0.076mm 上下刀平行度: 小於0.1