表面活性剂在化学镀中的应用.pptVIP

表面活性剂在化学镀中的应用 第 * 页 第一页，共26页。 10.1 镀概述 1.定义 化学镀是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应， 在镀件表面沉积上一层金属镀层。 与电镀相比，化学镀具有镀层厚度均匀、针孔少，不需电流设备、能在非导体上沉积镀层等优点。 但是成本较高，镀层厚度不如电镀易控制。 第 * 页 第二页，共26页。 10.1 镀概述 2化学镀液组成 一般化学镀液包括金属盐、还原剂、络合剂、缓蚀剂、pH值调节剂、稳定剂、润湿剂、加速剂和光亮剂。 表面活性剂在化学镀工艺中的应用远不如电镀中那样普遍，但在一此化学镀液中也含有表面活性剂，尤其在化学镀制复合镀层中应用较多。 第 * 页 第三页，共26页。 10.2 单金属化学镀 1.化学镀铜 化学镀铜液按稳定性划分，可分为低稳定性的化学镀铜和高稳定性的化学镀铜；从沉积速度来分，又可分为低速率和高速率的化学镀铜。化学镀铜液一般由铜盐、络合剂、还原剂和稳定剂组成。 在一些配方中加入非离子型或阴离子型表面活性剂，可以增加镀液的润湿能力，有利于氢气的排出，防止镀层氢脆。 化学镀铜中使用的表面活性剂有烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、胺乙氧基化物、全氟烷基磺酸钾、聚乙二醇、聚乙烯醇、明胶等。 第 * 页 第四页，共26页。 10.2单金属化学镀 1.化学镀铜 第 * 页 第五页，共26页