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我国COF基板的生产现状（中元咨询） 我国COF基板的生产现状 北京中元智盛市场研究有限公司 第一节 我国FPC业的现状.......................................................................... 2 第二节 我国COF的生产现况 ..................................................................... 4 第三节 我国COF基板的生产企业现况 ..................................................... 5 一、国内COF基板生产企业发展概述 ............................................... 5 二、深圳丹邦科技股份有限公司 ........................................................ 6 三、三德冠精密电路科技有限公司 .................................................. 10 四、上达电子（深圳）股份有限公司 .............................................. 12 五、厦门弘信电子科技股份有限公司 .............................................. 16 1 第一节 我国FPC业的现状 FPC，即柔性印制线路板，主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用，是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介。与传统的刚性印制线路板（PCB）相比，FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点： 图表- 1：FPC相比PCB的优点 FPC制造工业出现于20世纪60年代，美国等电子技术发达的国家最早将FPC应用于航天及军事等高精尖电子产品应用领域。冷战结束后，FPC开始用于民用产品。21世纪初，消费类电子产品市场迅速发展，推动FPC产业进入高速发展期。但由于欧美国家的生产成本不断提高，FPC生产重心逐渐转向亚洲，形成了第一次FPC产业转移浪潮。此浪潮使得具备良好制造业基础及生产经验的日本、韩国、中国台湾等国家和地区FPC产业迅速成长。近年来，日本、韩国和中国台湾同样面临生产成本持续攀升的问题，FPC产业开始了新一次的产业转移。发达国家的FPC制造商纷纷在中国投资设厂，中国作为FPC产业主要承接国，在新一次产业转移浪潮中受益。 中国内地FPC行业发展稍晚，20世纪80年代末开始出现零星的FPC工艺研发，产品主要用于军工和高端电子生产。90年代早期中国大陆电子产品发展较慢，FPC产业发展迟缓。90年代末期，受到FPC技术进步加快、电子产品工业不 2 断向中国大陆地区转移等因素的影响，FPC需求迅速旺盛，产业开始爆发。 按层数划分，FPC可分类为单层FPC、双层FPC、多层FPC；相关制造技术以单层FPC制造技术为基础，通过迭层压合技术实现，具体如下： 图表- 2：FPC各类产品特点对比分析 20世纪90年代后，电子产品向轻薄化方向发展，FPC产品特性与之相符，得以伴随电子产业快速成长，应用领域不断扩展，被广泛应用于大部分电子产品中，成为电子产品领域最重要的元器件之一。 图表- 3：FPC应用领域 2021年我国FPC行业产值达294.52亿元，2021年增长至397.48亿元，同比 3 2021年增长了12.53%。 图表- 4：2021-2021年6月中国FPC市场规模分析 数据来源： 中国大陆地区FPC产值不断上升，占比已接近全球FPC产值的50%，但大部分产值为合资企业、外资企业所占据。合资企业、外资企业依托母公司强大的研发实力和完整的上下游产业链，技术及产能规模均具有明显的优势。 由于重要的上游原材料和下游电子产品制造商多为国外厂家，国内未形成完整的民族产业链条，内资厂商受限于设备和原材料等产业的配套不足，在国际市场上竞争力较弱，局限于国内市场，整体市场占有率偏低。但以发行人为代表的部分内资企业受益于近几年本土电子产品产业的高速发展，通过自身技术改进、产能提升，依托同国内客户良好的合作关系，国内市场份额随之增长，技术水平和生产规模与外资