PCB流程图解介绍.pptxVIP

流程簡介育 富 電 子 股 份 有 限 公 司印 刷 電 路 板 製 作 流 程 簡 介 流 程 說 明提供 磁片、底片、機構圖、規範 ...等客戶資料確認客戶資料、訂單業 務審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體 例：工作底片、鑽孔、測試、成型軟體工 程生管接獲訂單 → 發料 → 安排生產進度生 產目錄目錄P2 A. PCB 製作流程簡介 ------------------------------------------------------ P. 3B. 各項製程圖解 ----------------------------------------------------------- P. 4 ~ P.29C. 廠內機器設備 ----------------------------------------------------------- P.30 ~ P.31D. 品質管制表 -------------------------------------------------------------- P.32 ~ P.34E. PCB常見客訴問題索引 -------------------------------------------------- P.35 F. PCB常見客訴問題 ------------------------------------------------------- P.36 ~ P.64G. PCB常見客訴問題圖解索引---------------------------------------------- P.65H. PCB常見客訴問題圖解 -------------------------------------------------- P.66 ~ P.95PCB製作流程圖P3 36 in42 in48 in48 in48 in 流 程 說 明P4 內層依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸 內 層 裁 切40 in 流 程 說 明P5 基 板銅箔 Copper foil1/2oz1/1oz玻璃纖維布加樹脂0.1 mm ~ 2.5 mm銅箔(Copper Foil)的厚度P.P(Prepreg)種類A. 1080 (PP) 2.6 milB. 7628 (PP) 7.0 milC. 7630 (PP) 8.0 milD. 2116 (PP) 4.1 milA. 0.5 OZ 0.7 mil B. 1.0 OZ 1.4 milC. 2.0 OZ 2.8 mil1 OZ 即指 1 ft2(單面)含銅重(1 OZ = 28.35 g )PP的種類是按照紗的粗細、織法、含膠量而有所不同的玻璃布，分別去命名。 流 程 說 明P6 將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上感光乾膜Dry Film內層影像轉移乾膜(Dry Film)：是一種能感光,顯像,抗電鍍,抗蝕刻之阻劑壓膜內層Inner Layer壓膜:是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上壓膜前須做下列處理：(銅面處理)清洗 → 微蝕 → 磨刷 → 水洗 → 烘乾 → 壓膜何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化，對乾膜(Dry Film)才有良好的附著力。銅面處理可分兩種型態：1.微蝕:利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應一起去掉，時間大約為1-2分鐘，濃度10%(適用於多層板)。2.機械法:以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飛塵(dust)、和顆粒(particle)氧化層(oxidixed layer)，及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產生open的現象。磨刷太粗糙會造成滲鍍(pen etreating)和側蝕。 流 程 說 明P7 1..所謂曝光是指讓UV光線穿過底片及板面的透明蓋膜，而達到感光之阻劑膜體中使進行一連串的光學反應。2.隨時檢查曝光的能量是否充足，可用光密度階段表面(densit