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低介电高频覆铜板及半固化片基材研制与开发 低介电高频覆铜板,半固化片的研制 维普资讯 第 1 6卷第 2期2 01年 6月 0 安 徽 机 电 学 院 学 报 V0 l 1 6. No.2 J L n 10 h 1 I si t f Me h n c l E e ti a n i e r g。【 a fAn 1 n t u e o c a i a r i t lcr lE gn e i c n Jm., 2 01 t 0 文章编号： 0 7―5 4 (0 1 0 10 2 0 2 0 )2―0 4 0 1―0 5 低介电高频覆铜板及半固化片基材研制与开发金世伟，王晓明，黄德元王，司 .徽芜湖 2 1 0;芜湖裕中集团染织分厂 .安 4 0 04安徽芜湖 2 10 ) 4 0 0摘要：着信息化科学技术的发展 .适应数字化产品对高频特性的技术要求 . C L基础材料行随为对 C业提出更高的技术要求如何科学合理地选用、伍改性 P B基板材料具有低、 tn占性 .且配 C低 a井 斌 ( .安徽机电学院科技处 .徽芜湖 2 1 0￣安徽华茂集团 .徽安庆 2 6 0 3安徽汽车零部件公 1安 -002 4安 4 0 0; 使和