ENIG化镍金制程教育训练课程.pptxVIP

化鎳金製程教育訓練ENIG Process Training;內容大綱;簡介:表面處理概要;化學鎳浸金製程概論;TMRC Data;化鎳金特色 焊墊表面平坦適合焊接 墊面之接觸導通優異 具良好打線能力 高溫不氧化可做為散熱之表面;化鎳金製程厚度控制 Ni/P層：60~400 μ” Au 層： 1 ~ 3 μ”;化鎳金產品特色 是專門針對PCB使用之化學鎳 硫酸鈀系列活化藥水 銅離子濃度上升慢，槽液壽命長 中磷系列之化學鎳產品 不需做起鍍處理 槽液無板量負載最低之限制 化鎳槽液操作壽命可達5 個MTO 藥液穩定，控制容易 與綠漆搭配性良好 封裝時無黑墊之情形 ; 9023 9023SF AC-18;化鎳金反應示意圖I;;藥液特性及操作條件;Acid Cleaner(酸性清潔) AC-18;Micro-Etch(微蝕);H2SO4/H2O2與SPS微蝕系列比較;酸浸 H2SO4;Pre-Dip(預浸) H2SO4;Activator(活化) 9025M;作用 在銅面上行置換反應，沉積一層鈀，作為化學鎳反應之催化劑。 反應機構 陽極 Cu → Cu2+ + 2e- (E0 = -0.34 V) 陰極 Pd2+ + 2e- → Pd (E0 = 0.98 V) 全反應 Cu + Pd2+ → Cu2+ + Pd ;操作條件 配槽： 9025MA：2.5% 9025MB：20% 濃度控點： 鈀強度：50±20 ppm 酸值：20±2 % 溫度：15±30 ℃ 浸泡時間：45±15 sec 當槽頻率：3 MTO or 0.15 g/l Cu;Acid-Dip(後浸) H2SO4;E’less Ni(化鎳) 9026M;作用 以氧化還原法於銅面上沉積一層鎳。各成份及其作用如下： 硫酸鎳：提供鎳離子 次磷酸鈉：當作還原劑，使鎳離子還原為金屬鎳 錯合劑： 降低槽液中自由鎳離子的濃度 避免鎳鹽或亞磷酸鹽的沉澱 當作pH緩衝劑 安定劑：穩定槽液，避免析出。;反應機構 陽極 H2PO2-+H2O → H2PO3-+ 2H++ 2e- 陰極 Ni2++ 2e- → Ni 2H++ 2e- → H2↑ H2PO2-+ e- → P + 2OH-;操作條件 配槽 9026BMM：14% 9026AM ：4.0% 9026DM ：2.6 ml/l 濃度控點： Ni：4.8 g/l (4.6~6.4 g/l ) NaH2PO2: 30 g/l (24~36 g/l ) pH：4.9 (4.7~5.1) 溫度：82±3℃ 浸泡時間：依鎳層厚度而定 當槽頻率：5 MTO （5倍配槽添加量） ;注意事項：;化鎳槽硝槽及清洗程序;化鎳槽建浴法;Immersion Au(浸金) 9027SG;反應機構 陽極 Ni → Ni2+ + 2e- 陰極 [Au(CN)2]-+ e- → Au + 2CN- 2[Au(CN)2]-+ Ni → 2Au + 4CN- + Ni2+ ;操作條件 配槽 9027SG ：10% ST 25:5% PGC：0.5 g/l 濃度控點： Au：0.5 g/l (0.4 ~ 1.0 g/l ) pH：4.5 (4.3~4.8) 溫度：80±5℃ 浸泡時間：依金層厚度而定 當槽頻率：800 ppm Ni or 6 ppm Cu(依鎳離子而變) ;製程概論：藥水（浸金）;注意事項：;製程概論：設備（需求 - 1）;製程概論：設備（需求 - 2）;製程概論：設備（需求 - 3）;;Peeling Thickness Test;Etching Amount Test;化學鎳浸金製程管理控制;化學鎳異常處理;前製程化學鎳浸金製程的影響;Au/Ni結構;SEM-Au/Ni結構;顯微鏡-Au/Ni結構;IMC層切片;X-ray量測示意圖;點1;X-ray 型號CMI 900;連孔跳鍍;獨立 Pad跳鍍 ;金面色差;跳鍍(SkipPlating);散鍍;長腳;指孔內應該上化鎳金的部分，並未上化學鎳與金;孔邊及大銅面均跳鍍 孔內有發現白色異物，EDS分析可發現大量的Sn及Pb存在;化金後金面變紅但鎳及金厚度均正常;SMT Pad 發白;露銅;;化金後金面色差並發現鎳厚度不足有鎳粗現象;亮點現象 ;化鎳金製程後綠漆變色;防焊綠漆上有鍍金情形 ;金面Peeling;金面凹陷;金面紅斑