LED不同封装结构比较[参照].pdfVIP

第一节 LED 不同封装结构比较 一、正装结构 1、概念与原理 正装结构， 上面通常涂敷一层环氧树脂， 下面采用蓝宝石为衬底， 电极在上方，从上至 下材料为： P-GaN、发光层、 N-GaN、衬底。 正装结构有源区发出的光经由 P 型 GaN 区和透明电极出射，采用的方法是在 P 型 GaN 上制备金属透明电极，使电流稳定扩散，达到均匀发光的目的。 图表 1：LED 正装结构示意图 数据来源：宇博智业整理 2、优缺点 该结构简单， 制作工艺相对成熟。 然而正装结构 LED有两个明显的缺点， 首先正装结构 LEDp、n 电极在 LED 的同一侧， 电流须横向流过 N-GaN 层，导致电流拥挤， 局部发热量高， 限制了驱动电流；其次，由于蓝宝石衬底的导热性差，严重的阻碍了热量的散失。 3、应用现状