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{技术规范标准}电路板制造技术规范 企业标准 QB/002–2014 电路板（PCBA）制造技术规范 2013-05-04 发 布 2014-05-10 实施 科技有限公司-发布 修订声明 本规范于 2013 年 05 月 04 日首次试用版发布。 本规范拟制与解释部门： 本规范起草单位： 本规范主要起草人：范学勤 本规范审核人： 标准化审核人： 本规范批准人： 本规范修订记录表： 修订日期 版本 修订内容 修订人 2013-05-04 A 试用版发行 2014-5-10 B 修改使用公司名称 目录 封面： 电路板（PCBA）制造技术规范 1 修订声明 2 目录 3 前言 5 术语解释 6 第一章 PCBA 制造生产必要前提条件 7 1.1 产品设计良好：7 1.2 高质量的材料及合适的设备：7 1.3 成熟稳定的生产工艺：7 1.4 技术熟练的生产人员：7 附图 1SCC 标准 PCBA 生产控制流程 8 附图 2SCC 标准 SMT 工艺加工流程 9 第二章车间温湿度管控要求 10 2.1 车间内温度、相对湿度要求：10 2.2 温度湿度检测仪器要求：10 2.3 车间内环境控制的相关规定：10 2.4 温湿度日常检查要求：10 第三章湿度敏感组件管制条件 11 3.1IC 类半导体器件烘烤方式及要求：11 3.2IC 类半导体器件管制条件：11 3.3PCB 管制规范：11 第四章表面组装元器件(SMC／SMD)概述 13 4.1 表面组装元器件基本要求：13 4.2 表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型：13 4.3 表面组装元器件使人用注意事项：14 第五章 SMT 工艺概述 15 5.1SMT 工艺分类：15 5.2 施加焊膏工艺：16 5.3 施加贴片红胶工艺：16 5.4 施加贴片红胶的方法和各种方法的适用范围：18 5.5 贴装元器件：18 5.6 贴片回流焊（再流焊）：18 5.7 回流焊特点：19 5.8 回流焊的分类：19 5.9 回流焊的工艺要求：19 第六章表面组装工艺材料介绍―焊膏 20 6.1 简介：20 6.2 焊膏的分类、组成：20 6.3 合金焊料粉与焊剂含量的配比：20 6.4 焊剂组份知识：21 6.5 对焊膏的技术要求：21 6.6 焊膏的选择依据及管理使用：22 第七章表面组装工艺材料介绍―红胶 25 7.1 概况：25 7.2 性能参数（举例）：25 7.3 固化条件：25 7.4 使用方法：25 第八章 SMT 生产线概况及其主要设备 26 8.1SMT 生产线概况：26 8.2SMT 生产线主要设备：26 8.3 贴装机贴片机：27 8.4 回流焊炉：28 第九章波峰焊接工艺 30 10.1 波峰焊原理：30 10.2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求：31 10.3 波峰焊工艺材料：32 10.4 典型波峰焊工艺流程：32 10.5 波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整：33 10.6 预热温度和时间：33 10.7 焊接温度和时间：34 10.8 印制板爬坡角度和波峰高度：34 10.9 工艺参数的综合调整：34 10.10 波峰焊接质量要求：34 第十章 ESD 防静电知识 36 10.1 静电放电及防护基础知识：36 10.2 静电的产生：36 10.3 静电对电子工业的影响：36 10.4ESD 形成的三种型式：37 10.5ESD 静电防护方式：37 10.6 防静电设备工具：38 10.7 防静电的一般工艺规程要求：39 第十一章电子元器件的储存要求 40 第十二章电子车间防静电要求及规范 42 附录 1：湿度对电子元器件和整机的危害 44 附录 2：温湿度及清洁度对电子设备的影响 45 附录 3：长期存放电子元器件的解决方案 46 前言 本标准文件中所提及的部分标准参数及具体要求数据摘取自同行业企业标准文件 内容，实际执行过程中可能会出现不适应状况，如遇此特殊情况时可由部门经理决策后 做临时变跟后执行。 本标准文件适用于 PMC 计划、仓储部、采购部、生产制造及品质管控部门作为参 考使用，实际运用请自行查阅相对应章节。 本标准文件中未提及的事项，烦请当时人及时提出予以指正，以进一步完善此标 准文件。 本标准文件编制过程中，因本人能力有限，难免有不足之处，还请各位给予指正。 术语解释 SMT：全称是 Surfacemount(或 mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装） 技术。 SMC\SMD：片式元件片/片式器件。 SMA：表面组装组件。 ESD：全称是 Electro-staticdischarge，中文意思为静电放电。 PCB：印制电路板。 FPT：窄间距技术，FPT 是指将引脚间距在 0.635－0.3mm 之