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{技术管理套表}表面黏着技术诊断系统 表面黏着技术诊断系统 壹、前言 表面黏着技术(SurfaceMountTechnology)已渐渐地取代传统『人工插件』的波焊作 业方式，俨然成为现代电子组装产业的主流，因它可以组装制造出相当轻、薄、短、小 且质量良好的电子产品。据统计数据显示大约百分之九十的个人计算机，皆制造于表面 黏着生产线，而非经由传统的波焊生产方法。主要原因是由于现代的电子产品要求小型 化、高密度化、及更高的电子讯号传输效率。这也就是为什么表面黏着生产技术逐渐地 取代传统波焊生产技术的主要原因。 一、基本表面黏着制程 表面黏着制程基本的生产制程可分为两类： 烘烤制程(Curing)–在过焊锡炉(Wavesolderingmachine)波焊之前，先以胶 (Adhesive)将零件固定，再经过锡波的浸润(Wetting)后，即可形成零件与焊垫(Pads)之间的焊接点(Solderjoints)。其流程如图一右半部所示。 回焊制程(Reflowing)–第一步在焊垫上网印上锡膏(Paste)，而后以自动机器 于相对焊垫上放置零件，再经过回焊炉的高温烘烤，即可将零件及焊垫之间形成焊点，除非零件面(Primaryside)具有其它的传统零件。则此制程无需再经由波焊制程。如图一左半部所示。 图一、表面黏着基本制程 二、表面黏着制程现况及制程问题 表面黏着组装制程中涉入相当复杂且