PCB自动组装优势及可实施性要求.pptxVIP

PCB自动组装优势及可实施性要求电装工艺与装联技术中心张艳鹏2017.08目 录电装工艺与装联技术中心一、PCB组装方式二、PCB自动组装优势三、PCB自动组装可实施性条件一、PCB组装方式手工焊接一把烙铁打天下设备焊接自动组装（SMT）电装工艺与装联技术中心PCB自动组装的具体含义定义：利用自动组装设备将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件/器件直接贴、焊到印制线路板表面或其他基板的表面规定位置上的一种电子装联技术。19921993199419951996年增长率THT49.547.34337.431.0-11.0SMT27.128.731.434.636.88.0电装工艺与装联技术中心二、PCB自动组装优势1、SMC优势4、时间、质量优势2、SMT优势3、设备优势 1、SMC优势组装密度高、体积小，重量轻：SMC/SMD尺寸只有通孔插装器件的1/3-1/10,同一功能PCB板使用SMC，尺寸降低40-60%，质量降低60-80%组装形式组装密度（只/cm2）通孔组装2~4表面组装单面表面组装3~6单面混合组装4~8双面混合组装5~9双面表面组装6~12可靠性高，抗振性能强：SMC一般无引脚或引脚尺寸较小，进而元器件质量较小，所以具有较好的耐冲击和抗振能力，与THT相比，SMC的焊点失效可降低1个数量级电装工艺与装联技术中心 1、SMC优势提升性能：SMC由于具有更短的传输路径而能够提供更好的互连，具有更小的寄生感抗和容抗，高频性能好降低成本： SMC能够降低裸板成本，简化装联过程，与THT相关的设备（不同引线形式对应不同的插装机）相比具有较少投入，粗略估算成本可降低30%提高效率：SMC适合大规模自动生产，可以将生产效率提高到更高水平电装工艺与装联技术中心 2、SMT优势可焊接BGA等隐藏焊点封装器件，手工焊无法完成可实现0402及以下尺寸封装器件组装，手工很难甚至根本无法完成焊点一致性好，手工焊因人员操作差异而不能保证调节曲线，控制晶粒生长，得到更加可靠的焊点结构大板手工焊接容易翘曲（局部受热）敷铜较多PCB板手工焊接易冷焊，回流焊接可很好的进行热量补偿对PCB和元器件的应力损伤最小（瓷介电容）除编程时间外，单板生产时间小于10min整个过程PCB清洁度高电装工艺与装联技术中心 隐藏焊点封装元器件P/CLCC-Plastic/Ceramic leadless chip carrierBGA-Ball grid arrayQFN-Quadflat No-leadCCGA-Ceramic column grid array电装工艺与装联技术中心 2、SMT优势可焊接BGA等隐藏焊点封装器件，手工焊无法完成可实现0402及以下尺寸封装器件组装，手工很难甚至根本无法完成焊点一致性好，手工焊因人员操作差异而不能保证调节曲线，控制晶粒生长，得到更加可靠的焊点结构大板手工焊接容易翘曲（局部受热）敷铜较多PCB板手工焊接易冷焊，回流焊接可很好的进行热量补偿对PCB和元器件的应力损伤最小（瓷介电容）除编程时间外，单板生产时间小于10min整个过程PCB清洁度高电装工艺与装联技术中心Chip元件封装时间（年）197519791995199720022004外形代码英制1206080506030402020101005公制321620121605100506030402外形尺寸（mm）3.2*1.6*1.22.0*1.2*1.21.6*0.8*0.81.0*0.5*0.50.6*0.3*0.30.4*0. 2*0.13电装工艺与装联技术中心 2、SMT优势可焊接BGA等隐藏焊点封装器件，手工焊无法完成可实现0402及以下尺寸封装器件组装，手工很难甚至根本无法完成焊点一致性好，手工焊因人员操作差异而不能保证调节曲线，控制晶粒生长，得到更加可靠的焊点结构大板手工焊接容易翘曲（局部受热）敷铜较多PCB板手工焊接易冷焊，回流焊接可很好的进行热量补偿对PCB和元器件的应力损伤最小（瓷介电容）除编程时间外，单板生产时间小于10min整个过程PCB板清洁度高电装工艺与装联技术中心 3、设备优势-丝网印刷机body80.42电装工艺与装联技术中心 3、设备优势-丝网印刷机印刷精度： ±25μm标准要求：错位＜0.2mm，细密引脚间距器件错位要小于0.1mm——QJ3173-2003未印上部位应小于焊盘面积的25% —— IPC/SJ印刷合格印刷不合格电装工艺与装联技术中心 3、设备优势-贴片机元器件识别：贴片机在运行过程中会对元器件进行识别，剔除不合格元器件，保证产品质量贴装速度：速度快?　2012年　2016年　2022年贴装物料（贴装速度/CPH）150000（0.024秒/点）160000（0.0225秒/点）240000（0