水清洗方法在机载PCB组件清洗中的应用.docxVIP

PAGE PAGE 1 水清洗方法在机载PCB组件清洗中的应用   在电子装配行业这几年已经感受到来自环保要求的强大压力，当经常用于焊接装配且清洗工序溶剂中的损耗臭氧层的化学品——氟里昂被明令禁止使用时，这种压力就变得更明显了。  在PCB组件电装生产中PCB清洗五环节上，我们从手工清洗发展到氟里昂机洗，再发展到目前的半水清洗机清洗。在用氟里昂清洗阶段，我们就充分熟悉到它的危害，为支持我国政府在《蒙特利尔议定书》中宣布的“中国的清洗行业计划到20XX年逐步停止使用氟里昂”的承诺，我们所里提出了尽早弃用氟里昂，同时又要保证清洗质量的要求，并供应专项技改经费，足以体现我们对弃用氟里昂的决心。   1、PCB组件清洗技术的发展  上替代氟里昂的清洗工艺以展较快，大致出现了以下几种工艺技术： 免洗工艺 免洗工艺是指PCB经焊接后，不再进行任何清洗，采用免洗工艺的关键是要选用残余物非常低的新一代助焊剂和助焊剂涂敷方法，焊接方式zuihao采用氮气保护波峰焊或再流焊，另外对元件、零部件的清洁度要求高。工艺管理要求严格做到上述几点，方可达到预定的质量要求。实际上难以保证线路板组件在各环节不被污染，因此在进行三防涂敷前仍需进行清洗。水洗工艺 水洗工艺是指先用含表面活性剂的水冲洗再用去离子水漂洗的过程。电子行业PC