手工电弧焊低碳钢板立焊位单面焊双面成型技术.pdf

手工电弧焊低碳钢板立焊位单面焊双面成型技术 [ 原创 2011-11-07 12:35:30] 字号：大 中 小 1、低碳钢板立焊 （1）焊前准备 焊前准备的内容与低碳钢平板平焊基本一致。试件固定在垂直面内，间隙小的一端在下面。 （2 ）操作要点 立焊时液态金属在重力作用下易下坠而产生焊瘤， 并且熔池金属和熔渣易分离造成熔池部分脱离熔渣的保护， 操 作或运条角度不当，容易产生气孔。因此立焊时，要注意控制焊条角度和短弧焊接。 1） 打底焊 打底层的焊接要点与钢板平焊位置基本一致。采用直径为 3.2mm 的焊条，焊接电流 90— 100A 。焊 条与板体下倾角度为 70 °— 80 °，选用断弧焊—点击穿法。 2 ） 填充焊 填充焊的运条手法为月牙形或横向锯齿形，采用直径为 3.2mm 的焊条，焊接电流 110— 120A 。焊 条与板件下倾角度为 70 °— 80 °。 3） 盖面层 盖面层施焊的焊条直径、焊接电流、焊条角度，运条方法及接头方法与填充层相同。 2、低碳钢板横焊 （1）焊前准备 焊前准备的内容与低碳钢平板平焊基本一致，预留反变形角度为 5 °—6 °。 （2 ）操作要点 横焊时液态金属在自重作用下易下淌， 在焊缝上侧易产生咬边， 下侧易产生焊瘤。 因此，要选用较小直径的焊条、 较小的焊接电流，采用多层多道焊、短弧操作。 1） 打底焊 打底层的焊接要点与平焊基本一致。采用直径为 3.2mm 的焊条，焊接电流 110— 120A 。焊条与板 件下倾角度为 70 °—80 °，与焊接前进方向的夹角约为 70°。选用断弧焊—点击穿法。 2 ） 填充焊 填充焊的运条手法为直线运条，不作任何摆动。采用直径为 3.2mm 的焊条，焊接电流 130— 140A 。 焊道分布如图 2— 18 所示。 焊下侧焊道时焊条与下试板倾角为 90°，焊上侧焊道时焊条与下板倾角 60°— 70 °。 焊道之间搭接要适当，不要产生深沟， 以免产生夹渣。 一般两焊道之间搭接 1/3— 1/2 为宜。 最后一层填充层距母 材表面 2mm 。 图 2-18 焊缝层次分布简图 3） 盖面层 盖面层施焊的焊条直径为 3.2mm 的焊条，焊接电流 100— 110A 。直线运条，不做任何摆动。焊下 侧焊道时，要注意与坡口下侧的熔合。焊上侧焊道时，要注意推动熔池金属熔合坡口上侧被熔化的母材，避免咬 边。盖面层的各焊道应平直，搭接平整，后一道焊缝压住前一道焊缝 1/2 左右。 3、低碳钢板的 T 形接头 （1）焊前准备 1）试件尺寸 材质： Q235 ；试件尺寸； 150mm ×80mm ×12mm ；坡口尺寸如图 2-15 所示。 2 ）焊接材料及设备： E4303， φ3.2mm/ φ4.0mm ；BX3-300 。 3）焊前清理 将坡口两侧 20mm 范围内的铁锈、油污、氧化物等清理干净，使其露出金属光泽。 4 ） 装配与定位焊 定位焊缝位于 T 形接头的首尾两处。 （2 ）操作要点 焊道分布如图 2— 19 所示。 1） 打底焊 焊条直径 3.2mm ，焊接电流为 110— 120A ，焊条角度如图 2—20 所示。采用直线运条，压低电弧， 必须保证顶角处焊透，电弧始终对准顶角，焊接过程式中注意观察熔池，使熔池下沿与底板熔合好，熔池上沿与 立板熔合好，使焊角对称。 图 2-19 焊道分布 图 2-20 打底焊条角度 2 ） 盖面焊 盖面焊前应将打底层清理干净。焊条角度如图 2-21 所示。焊盖面层下面的焊道时，电弧应对准打 底焊道的下沿，直线运条。焊盖面层上面的焊道时，电弧应对准打底焊道的上沿，焊条稍横向摆动，使熔池上沿 与立板平滑过渡，熔池下沿与下面的焊道均匀过渡。焊接速度要均匀，以便形成表面较平滑且略带凹形的焊缝。 如果要求焊角较大，可适当摆动焊条，如锯齿形，斜圆圈形都可。 图 2-21 盖面焊条角度 4、 低碳钢水平转动管的焊