BGA基板全制程简介.pptxVIP

BGA基板全製程簡介內容大綱 主要流程簡介 各站流程詳述 各站流程圖示 QABGA基板製造流程4 layer發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合2 layer蝕薄銅鑽孔Deburr鍍銅綠漆AOI自動光學檢測線路形成塞孔(option)鍍Ni/Au成型O/S電測終檢出貨包裝發料烘烤功能:消除基板應力，防止板彎﹑板翹安定尺寸，減少板材漲縮微蝕水洗翻板微蝕水洗烘乾蝕薄銅功能：減少面銅厚度 , 以利細線路蝕刻基板、上蓋板下墊板疊合上PINCNC鑽孔下PIN鑽孔功能：作為上下面導通之通路其他製程所需之對位孔、定位孔、Tooling孔Deburr刷磨功能：去除鑽孔造成的burr，使銅面平 整水洗烘乾水洗水洗水洗水洗水洗水洗水洗速化槽(將Pd膠體上之Sn化合物去除使Pd暴露出來以便進行催化)化學銅(在孔壁沉積附著良好的銅層以利其後電鍍)鍍銅前處理去膠渣化學銅電鍍銅清潔槽(清潔銅面及將孔壁改為正電荷以利帶負電Pd膠體吸附)酸洗(清潔銅面及預浸)膨鬆劑槽(將孔內樹脂膨鬆軟化以利KMnO4咬蝕)高壓水洗電鍍銅(在表面及孔內電鍍銅至所需厚度)超音波水洗KMnO4槽(將鑽孔產生的孔壁膠渣咬蝕除去)微蝕槽(去除銅面氧化)水洗水洗預浸槽(預防將水或雜質帶入活化槽)中和槽(將KMnO4槽反應產生之Mn7+，Mn4+還原成Mn2+ ∵Mn2+易溶於水)活化槽 (吸附Pd膠體以為化學銅反應之催化劑)水洗鍍