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COF 研究工作计划 COF （Chip On Flex ，or ，Chip On Film ），常称覆晶薄膜，是将集成电路（ IC ）固 定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术， 运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软 性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（ TAB 基 板，其制程称为 TCP ）、软板连接芯片组件、软质 IC 载板封装 虽然