室内面砖铺贴的质量通病及原因分析.pdfVIP

在室内装饰工程中，我们经常会遇到陶瓷面砖镶贴的种种技术难题，例 如： 空鼓、墙砖大面积脱落、平整度偏差、开裂、污斑 ……诸如此类，防不胜 防，令广大从业人士和消费者不堪其烦，蒙受不小的经济损失。 一、空鼓 空鼓是最为常见的质量缺陷，当瓷砖的空鼓面积超过一定比例（单块 10%，整面 5%）时，会严重影响该砖的抗压强度和粘结牢度。 常见原因： 1、粘结层饱满度不够 ——粘结材料不够充盈或未压实。 处理方法： 粘贴过程中要充分揉压和橡皮锤击，挤出粘结层中的剩余空气，使其与基 础层完全咬合。粘结层厚度必须适中，墙砖铺贴为 7-10mm ，地砖铺贴为 10- 20mm，四周有浆挤出为宜。 2 、基础面过于干燥或陶质釉面砖或未充分湿润。 处理方法： 陶质砖必须充分泡水湿润，泡水时间不少于 2h，铺贴前沥清明水、阴干； 基础面喷水湿润，无明水为宜。 3、基础层质量差，脱层和起砂现象比较严重。 处理方法： 用界面剂充分处理基础面或重新粉刷，经处理后强度必须达到一定要求。 二、墙地砖大面积脱落 1 / 6 墙地砖大面积起翘，与基础层完全脱离，特别是墙砖，随时有可能大面积 脱落，安全隐患不容小觑！ 常见原因： 1、瓷质砖吸水率低，粘结面过于光洁或沾有粉层，表现为脱落时砖的粘贴 面干干净净，不沾灰浆。 处理方法： 清理瓷砖背面的粉尘等污渍；粘贴面事先做毛面处理，通常采取拉毛措施 或涂刷瓷砖背胶，使粘结面毛化，以提高粘结强度。 2 、粘接材料质量问题，使用劣质水泥、胶泥等粘结材料。 处理方法： 正式铺贴前，在相同的基础面上先做拉拔试验，符合要求的粘结材料才能 大面积使用。 3、基础层质量差，脱层和起砂现象比较严重 处理方法： 使用界面剂充分处理基础面或重新粉刷，经处理后强度必须达到一定要 求。 4 、墙砖铺贴的粘结层过厚（厚度超过 20mm ）时，瓷砖和粘结材料的自重 产生的向下应力，在终凝前使瓷砖与基础层脱离。 处理方法： 当基础面达不到铺贴要求时，禁止草率铺贴，通过对基础面的找平、粉刷 等深化处理后，保证粘结厚度在 7-10mm 之间，才适宜铺贴 5、施工工艺缺陷。例如，砂浆配合比过低；搅拌不够透彻；粘结材料拌合 后使用时间过长（超过材料的初凝时间） 2 / 6 处理方法： 粘结材料随拌随用，每一盘拌合材料使用时间一般不超过 2h，机器拌料时 间不应少于 2-3min ，使材料充分水化；严禁将已经开始凝结硬化的材料加水搅 拌重新使用；粘结材料根据其技术性质采用适当的配合比，投料应当采用标准 量具，人为估计时会产生较大误差，从而使每盘料的配合比都有较大出入，严 重影响铺贴质量。 6、留缝过小或未留缝。处理方法： 一般按照瓷砖生产厂家的要求或瓷砖性质（吸水率和膨胀系数）留缝，严 禁不留缝贴砖；及时清理砖缝中的粘结材料，填缝前必须清除全部定位卡。 7、墙砖一次性铺贴高度过高。 处理方法： 当一次性铺贴高度过高时，瓷砖和粘结材料的自重应力过大，会使粘结层 和基础层脱离。一般建议前一个工作段完成 12h 后，再进行下一个工作段的铺 贴，每个工作段高度均不宜超过 150cm。 8、环境因素。铺贴前后的环境温差过大；升温或降温的速率过快；环境温 度过底或过高（低于 5℃或高于 35℃ ），这几种情况均会严重影响粘结材料的 理化性质，从而影响粘贴效果。 处理方法： 尽量避免在不符合铺贴要求的环境下进行铺贴作业，当无法避免时，铺贴 完成后应及时对瓷砖做好保温保湿措施，如喷水湿润（