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.c .c 工艺课转正考题 一、填空题 1、Chip元件常用的英制规格主要有 0201、0402、0603、0805、1206 （其 他）。 2、锡膏中的主要成分分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。 3、5s的具体容为整理、整顿、清洁、清扫、素养。 4、锡膏按先进先出原则管理使用。 5、Mark点形状类型主要有圆形、矩形、十字型（三角形，万字型）等， 其直径一般为1mm 6、SOP的全称是 standard operating procedure , 中文意思为标准作业 程序。 7、通常SM作间要求环境温度为25^C,湿度为30-65%RH 8、锡膏在使用时必须经过的两个重要过程是解冻（回温）和搅拌。— 9、电阻色环法规则中，金属膜电阻用五色环标示，前三环表示有效数（值）， 第四环表示倍数,第五环表示误差。 10、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过高或预热 时间过长会使助焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，会引起毛刺、桥接等 焊接缺陷。 11、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过低会使助 — 焊剂中的溶剂挥发不充分、焊接时就会产生气体引起气泡、锡珠等焊接缺 陷。 12、电烙铁与锡丝的拿法：反握法、正握法、握笔法。 13、对焊点的基本要求：可靠的点连接，足够的机械强度，合格的外观。 14、某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕、棕” 14、某电阻的色环排列是“绿蓝