单元施加焊膏工艺.pptxVIP

二.施加焊膏工艺;工艺目的—把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接并具有足够的机械强度。;施加焊膏要求 a 焊膏量均匀一致性好。焊膏图形清晰,相邻图形之间尽量不粘 连。焊膏图形与焊盘图形要尽量不要错位。 b 在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右对窄间距元器件，应为0.5mg/mm2左右。 c 印刷在基板上的焊膏与希望重量值相比，允许有一定的偏差焊膏覆盖焊盘的面积，应在75%以上。 d 焊膏印刷后应无严重塌落， 边缘整齐，错位不大于0.2mm， 对窄间距元器件焊盘，错位不 大于0.1mm。 e 基板不允许被焊膏污染。;图1-2 焊膏缺陷;3 表面组装工艺材料——焊膏（略） 3.1 焊膏的分类 3.2 焊膏的组成 3.3 对焊膏的技术要求 3.4 影响焊膏特性的主要参数 3.5 无铅焊料简介;4 焊膏的选择方法 不同的产品要选择不同的焊膏。 （a）根据产品本身的价值和用途，高可靠产品选择高质量的焊 膏。 （b）根据PCB和元器件存放时间和表面氧化程度选择焊膏的活 性。 一般采用RMA级；高可靠性产品选择R级；PCB 、元器件存放 时间长，表面严重氧化，应采用RA级，焊后清洗。 （c）根据组装工艺、印制板、元器件的具体情况选择合金组分。 一般镀铅锡印制板采用63Sn/37Pb；钯金或钯银厚膜端头和引 脚可焊性较差的元器件、要求焊点质量高的印制板采用62Sn/36;（d）根据产品对清洁度的要求来选择是否采用免清洗。 免清洗工艺要选用不含卤素或其它强腐蚀性化合物的焊膏； 高可靠、航天、军工、仪器仪表以及涉及生命安全的医用 器材要采用水清洗或溶剂清洗的焊膏，焊后必须清洗干净。 （e）BGA和CSP一般都需要采用高质量的免清洗焊膏； （f）焊接热敏元件时，应选用含铋的低熔点焊膏。 （g）根据PCB的组装密度（有无窄间距）来选择合金粉末颗粒 度，常用焊膏的合金粉末颗粒尺寸分为四种粒度等级，窄间距时 一般选择20—45μm。表3-5 SMD引脚间距和焊料颗粒的关系;（h）根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的黏度。 例如模板印刷工艺应选择高黏度焊膏、点胶工艺选择 低黏度焊膏，高密度印刷要求高黏度。;5 焊膏的使用与保管 a 必须储存在5~10℃的条件下； b 要求使用前一天从冰箱取出焊膏（至少提前2小时），待焊膏达室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结； c 使用前用不锈钢搅拌棒将焊膏搅拌均匀，搅拌棒一定要清洁； d 添加完焊膏后，应盖好容器盖； e 免清洗焊膏不能使用回收的焊膏，如果印刷间隔超过1小时，须焊膏从模板上拭去。将焊膏回收到当天使用的容器中； f 印刷后尽量在4小时内完成再流焊。 g 免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗； h 需要清洗的产品，再流焊后应当天完成清洗； i 印刷焊膏和贴片操作时，要求拿PCB的边缘或带手套，以防;6 施加焊膏的方法和各种方法的适用范围 (a) 手工滴涂法——用于极小批量生产, 或新产品的模型样机和 性能样机的研制阶段，以及生产中修补,更换元件等。 (b)丝网印刷——用于元器件焊盘间距较大，组装密度不高的中 小批量生产中。 (c)金属模板印刷——用于大批量生产、组装密度大,以及有多 引线窄间距器件的产品（窄间距器件是指引脚中心距不大于 0.65mm的表面组装器件;也指长×宽不大于1.6×0.8mm的表面组装元件）。 由于金属模板印刷的质量比较好，而且金属模板使用寿命 长，因此一般应优先采用金属模板印刷工艺。;9、 人的价值，在招收诱惑的一瞬间被决定。5月-215月-21Friday, May 28, 2021 10、低头要有勇气，抬头要有低气。02:57:3202:57:3202:575/28/2021 2:57:32 AM 11、人总是珍惜为得到。5月-2102:57:3202:57May-2128-May-21 12、人乱于心，不宽余请。02:57:3202:57:3202:57Friday, May 28, 2021 13、生气是拿别人做错的事来惩罚自己。5月-215月-2102:57:3202:57:32May 28, 2021 14、抱最大的希望，作最大的努力。28 五月 20212:57:32 上午02:57:325月-21 15、一个人炫耀什么，说明他内心缺少什么。。五月 212:57 上午5月-2102:57May 28, 2021 16、业余生活要有意义，不要越轨。2021/5/28 2:57:3202:57:3228 May 2021 17、一个人即使已登上顶峰，也仍要自强不息。2:57:32 上午2:57 上午02:57: